[实用新型]一种LED固晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种LED固晶机。

背景技术

LED固晶机是LED生产线中的关键设备，其自动换晶环过程是：送晶环装置先将叠好整齐的晶环送至吸环位置，然后带有真空吸盘的吸料装置将晶环吸起，再将其转移到晶片工作台的晶环固定模组上，接着在晶环上固定晶圆，晶圆固定完毕后，带有真空吸盘的吸料装置将晶环吸起放至收料盒，并重新吸取一片新的晶环，放至晶环固定模组上，再开始固晶。

由于晶环上的蓝膜具有一定粘性，真空吸料装置吸取时，有些晶环跟晶环之间相互粘粘，导致真空吸料装置吸不起来晶环，致使LED固晶机工作稳定性差，严重影响了生产效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种工作稳定、生产效率高的LED固晶机。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种LED固晶机，包括机架，还包括晶环抓取装置，所述晶环抓取装置包括抓取机构和固定在机架上的升降机构，所述抓取机构与升降机构相连并通过所述升降机构相对于机架可升降设置；所述抓取机构包括支撑座、第一驱动件、第一卡爪和第二卡爪，第一驱动件固定在支撑座上并分别与第一卡爪及第二卡爪相连，所述第一驱动件驱动第一卡爪和第二卡爪相互靠近，所述第一卡爪和第二卡爪上分别设有至少两个抓刀。

进一步的，所述支撑座远离第一驱动件的一侧设有定位柱。

进一步的，所述支撑座呈工字型，工字型支撑座的四个端头分别设有一个定位柱。

进一步的，所述第一卡爪与抓刀可拆卸连接。

进一步的，所述第一卡爪上设有与抓刀相连接的弹性连接件，所述抓刀通过所述弹性连接件相对于第一卡爪可升降设置。

进一步的，所述弹性连接件包括弹片，所述弹片的一端固定在第一卡爪上，所述弹片的另一端通过螺钉与抓刀相连。

进一步的，所述弹性连接件包括弹簧，所述第一卡爪包括固定座，所述固定座的一部分位于抓刀的正上方，所述弹簧位于固定座与抓刀之间，所述弹簧的一端连接抓刀，所述弹簧的另一端连接固定座。

进一步的，所述弹性连接件还包括调节螺钉，所述固定座上设有与调节螺钉相适配的沉孔，所述弹簧套设在所述调节螺钉上，所述调节螺钉远离固定座的一端与抓刀相连。

进一步的，所述抓刀为U字型结构，所述U字型结构的宽度不小于晶环的高度，所述U字型结构的宽度小于晶环高度的两倍。

进一步的，还包括设于支撑座上的传感器。

本实用新型的有益效果在于：设置晶环抓取装置以取代真空吸晶环装置，利用晶环抓取装置上的抓刀分离、搬运晶环，大大提高了LED固晶机工作的稳定性，有利于提高LED固晶机的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的LED固晶机中的晶环抓取装置的整体结构的示意图；

图2为本实用新型实施例一的LED固晶机中的晶环抓取装置的整体结构的示意图(另一视角)；

图3为图1中细节A的放大图。

标号说明：

1、升降机构；2、支撑座；3、第一驱动件；4、第一卡爪；5、第二卡爪；

6、抓刀；61、刀座；62、等高块；63、刀片；7、定位柱；8、弹片；

9、固定座；10、调节螺钉；11、固定端；12、活动端；13、第二驱动件；

14、晶环；15、第一传感器；16、第二传感器。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：设置晶环抓取装置以取代真空吸晶环装置，利用晶环抓取装置上的抓刀分离、搬运晶环。

请参照图1至图3，一种LED固晶机，包括机架，还包括晶环抓取装置，所述晶环抓取装置包括抓取机构和固定在机架上的升降机构1，所述抓取机构与升降机构1相连并通过所述升降机构1相对于机架可升降设置；所述抓取机构包括支撑座2、第一驱动件3、第一卡爪4和第二卡爪5，第一驱动件3固定在支撑座2上并分别与第一卡爪4及第二卡爪5相连，所述第一驱动件3驱动第一卡爪4和第二卡爪5相互靠近，所述第一卡爪4和第二卡爪5上分别设有至少两个抓刀6。