[实用新型]利用硅胶针测试高精度金手指的测试结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金手指测试结构,特别涉及一种利用硅胶针测试高精度金手指的测试结构。

背景技术

如图1和图2所示为传统的金手指针板测试结构，其包括分为压盖a1、金手指产品a2、上针板a3、第二层针板a4、FPC转接排线a5和尾针板a6（有的结构没有），且上针板a3和第二层针板a4之间还设置有双头探针，测试时，需要将待测的金手指产品a2手动固定于上针板a3上的定位槽内，压实才可以开始测试。

但传统的金手指测试结构存在以下几点缺点：1.对于极小间距的金手指测试局限越来越明显；2.结构复杂，维修不便，成本高；3.误测率高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、维修方便、成本低和误测率低的利用硅胶针测试高精度金手指的测试结构。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底座和与所述底座相铰接的上盖及固定设置于所述底座内的针板结构，所述针板结构包括从上至下依次设置的压盖、转接排线、硅胶针板、金手指和载板，所述硅胶针板和所述载板之间设有与所述金手指相适配的卡缝。

进一步的，所述载板内设有定位槽，所述硅胶针板设置于所述定位槽内，且所述硅胶针板与所述定位槽之间设有所述卡缝，所述金手指插入于所述卡缝内后与所述硅胶针板相连接，所述转接排线与所述硅胶针板相连接。

进一步的，所述针板结构还包括底板和若干个等高螺丝，所述载板设置于所述底板的上端，所述底板设置于所述底座上端，且所述底板通过若干个所述等高螺丝与所述底座相固定连接。

进一步的，所述硅胶针板包括硅胶块，所述硅胶块内镶嵌有若干个探针。

进一步的，所述载板为凹形板，所述压盖为与所述载板相适配的凸形板。

更进一步的，所述上盖设有与所述压盖相适配的压块。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括底座和与所述底座相铰接的上盖及固定设置于所述底座内的针板结构，所述针板结构包括从上至下依次设置的压盖、转接排线、硅胶针板、金手指和载板，所述硅胶针板和所述载板之间设有与所述金手指相适配的卡缝,所述硅胶针板包括硅胶块，所述硅胶块内镶嵌有若干个探针，本实用新型只需将所述金手指插入所述卡缝内，然后盖住所述上盖，使所述上盖挤压所述压盖，进而所述压盖挤压所述转接排线和所述硅胶针板，使所述硅胶针板内的探针从所述硅胶块露出，从而使所述金手指和所述转接排线均与所述探针相连接，即可通过所述转接排线对所述金手指进行测试，所以本实用新型具有结构简单、拆装方便和测试的误测率低等有益效果。

附图说明

图1是传统的金手指针板测试结构的示意图；

图2是传统的金手指针板测试结构的爆炸图；

图3是本实用新型的结构示意图；

图4是针板结构的爆炸图。

具体实施方式

如图3和图4所示，在本实施例中，本实用新型包括底座1和与所述底座1相铰接的上盖2及固定设置于所述底座1内的针板结构3，所述针板结构3包括从上至下依次设置的压盖4、转接排线5、硅胶针板6、金手指和载板8，所述载板8内设有定位槽9，所述金手指7是电脑硬件，如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，所有的信号都是通过金手指进行传送的；金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”；所述硅胶针板6包括硅胶块，所述硅胶块内镶嵌有若干个探针，所述硅胶针板6设置于所述定位槽9内，且所述硅胶针板6与所述定位槽9之间设有所述卡缝，所述金手指7插入于所述卡缝内后与所述硅胶针板6相连接，所述转接排线5与所述硅胶针板6相连接，当盖住所述上盖2时，所述压盖4受所述上盖2的压力挤压所述转接排线5和所述硅胶针板6，从而使所述探针从所述硅胶块内露出，从而使所述探针的两端分别与所述转接排线5和所述金手指7相连接，从而使所述转接排线5接通所述金手指7，从而使本实用新型对所述金手指7进行测试。

在本实施例中，所述针板结构3还包括底板10和若干个等高螺丝11，所述载板8设置于所述底板10的上端，所述底板10设置于所述底座1上端，且所述底板10通过若干个所述等高螺丝11与所述底座1相固定连接。

在本实施例中，所述载板8为凹形板，所述压盖4为与所述载板8相适配的凸形板，此设计使所述压盖4能更好在所述载板内挤压所述转接排线5和所述硅胶针板6。

在本实施例中，所述上盖2设有与所述压盖4相适配的压块12，此设计能使上盖2通过所述压块12更准确有效的挤压所述压盖。