[实用新型]一种厚膜发热体的热敏电阻装配结构有效
| 申请号： | 201720954356.8 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN207052384U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 佘群 | 申请（专利权）人： | 广东顺德弘砚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C7/00 |
| 代理公司： | 佛山市顺德区荣粤专利代理事务所(普通合伙)44359 | 代理人： | 张晴庆,关健垣 |
| 地址： | 528305 广东省佛山市顺德区容桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发热 热敏电阻 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚膜发热体的热敏电阻装配结构，包括设置在厚膜发热体（1）上的两个焊盘（11），其特征在于，两个焊盘（11）之间设有热敏芯片（2），热敏芯片（2）一管脚通过贴片封装连接在第一个焊盘（11）上，另一管脚通过邦定或焊接与第二个焊盘（11）连接。
2.根据权利要求1所述厚膜发热体的热敏电阻装配结构，其特征在于：所述焊盘（11）设置在厚膜发热体（1）的表面。
3.根据权利要求1所述厚膜发热体的热敏电阻装配结构，其特征在于：所述热敏芯片（2）通过贴片封装紧贴在第一个焊盘（11）上。
4.根据权利要求1-3任一项所述厚膜发热体的热敏电阻装配结构，其特征在于：所述热敏芯片（2）上包覆有耐热硅胶层。
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