[实用新型]一种厚膜发热体的热敏电阻装配结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种厚膜发热体的热敏电阻装配结构。

背景技术

目前很多用于液体加热的发热体100上都设有热敏电阻，用于感应液体温度以控温。常规采用的热敏电阻为玻封热敏电阻，其在热敏芯片200外部通过玻璃201封装，热敏芯片200两管脚从玻璃201两端引出两条杜美丝202与发热体100的焊盘101焊接，使玻封热敏电阻感应发热体100的温度，如图1所示。

由于热敏芯片200要隔着玻璃201感温，其感温响应较慢，而且长期使用时，玻璃201容易因为长期热胀冷缩而爆裂。

因此，需要进一步改进。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种厚膜发热体的热敏电阻装配结构，其热敏芯片感温相应快，无需玻璃封装，使用寿命长，制造成本低。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种厚膜发热体的热敏电阻装配结构，包括设置在厚膜发热体上的两个焊盘，两个焊盘之间设有热敏芯片，热敏芯片一管脚通过贴片封装连接在第一个焊盘上，另一管脚通过邦定或焊接与第二个焊盘连接。

所述焊盘设置在厚膜发热体的表面。

所述热敏芯片通过贴片封装紧贴在第一个焊盘上。

所述热敏芯片上包覆有耐热硅胶层。

本实用新型有益效果是：

通过上述技术方案，热敏芯片无需玻璃封装，有助降低生产成本，杜绝玻璃因热胀冷缩而爆裂的问题，使用寿命更长，更加稳定可靠，热敏芯片直接感应发热体的温度，感温响应快，感温准确。

附图说明

图1为现有技术中发热体的热敏电阻装配结构图。

图2为本实用新型一实施例的结构图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图2，本厚膜发热体的热敏电阻装配结构，包括设置在厚膜发热体1上的两个焊盘11，两个焊盘11之间设有热敏芯片2，热敏芯片2一管脚通过贴片封装连接在第一个焊盘11上，另一管脚通过邦定或焊接引线与第二个焊盘11连接。

热敏芯片2无需玻璃封装，有助降低生产成本，杜绝玻璃因热胀冷缩而爆裂的问题，使用寿命更长，更加稳定可靠，而且更适合自动化生产，提高生产效率，进一步降低生产成本。厚膜发热体1具有快速加热、储热小的特点，配合该装配结构，能够实现快速、准确检测厚膜发热体1温度的目的。

进一步地，所述焊盘11设置在厚膜发热体1的表面，两者直接接触，焊盘11上布满焊料，热传递速度快，感温响应速度快，感温准确。热敏芯片2通过贴片封装紧贴在第一个焊盘11上。热敏芯片2直接感应发热体1的温度，感温响应快，感温准确。

进一步地，所述热敏芯片2通过贴片封装紧贴在第一个焊盘11上，热敏芯片2直接感应发热体1的温度，感温响应快，感温准确。

进一步地，所述至少热敏芯片2上包覆有耐热硅胶层（图中未标出），耐热硅胶层还能同时包覆住两个焊盘11。耐热硅胶层能够起到阻隔作用，避免热敏芯片2暴露在空气中，外界空气、灰尘不会与热敏芯片2接触，热敏芯片2测温准确性更高，本领域的技术人员均能理解。

厚膜发热体1的热效率高，特别适用于对液体的加热，如热水器、水壶、开水机、蒸汽发生器等。

上述实施例只是本实用新型的优选方案，本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。