[实用新型]一种红外加热装置及互连结构沟槽刻蚀设备有效
申请号: | 201720963530.5 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN207134332U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 袁鹏华;许文泽;陆启迪 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外 加热 装置 互连 结构 沟槽 刻蚀 设备 | ||
1.一种红外加热装置,适用于互连结构沟槽刻蚀设备,所述互连结构沟槽刻蚀设备包括分子泵和设置于所述分子泵上的压力控制阀,其特征在于,所述红外加热装置设置于所述分子泵和所述压力控制阀之间,所述红外加热装置包括:
连接件,为环形结构,设置于所述分子泵和所述压力控制阀之间;
多个通孔,设置于所述连接件的侧壁上并且横向贯通所述连接件的侧壁;
多个加热管,为长条状,分别通过多个所述通孔伸入所述连接件内。
2.如权利要求1所述的红外加热装置,其特征在于,每个所述加热管包括:
石英管,包括封闭端和开口端,所述封闭端通过所述通孔伸入所述连接件内,所述开口端位于所述连接件的外部;
红外加热器本体,设置于所述石英管内。
3.如权利要求2所述的红外加热装置,其特征在于,所述红外加热器本体为红外加热灯。
4.如权利要求1所述的红外加热装置,其特征在于,所述连接件与所述压力控制阀的端面之间设置有第一密封圈。
5.如权利要求4所述的红外加热装置,其特征在于,于所述连接件朝向所述压力控制阀的端面上设置有一环形的凹槽;
所述第一密封圈设置于所述凹槽内。
6.如权利要求1所述的红外加热装置,其特征在于,每个所述通孔内设置有台阶,所述通孔的内壁上设备有螺纹;
所述红外加热装置还包括:
第二密封圈,套设于所述加热管上并设置于所述台阶上;
锁紧件,为环形结构,套设于所述加热管上并通过螺纹固定在所述通孔内;
所述锁紧件挤压所述第二密封圈。
7.如权利要求1所述的红外加热装置,其特征在于,所述连接件通过螺栓固定在所述分子泵上。
8.如权利要求1所述的红外加热装置,其特征在于,包括两个所述加热管。
9.一种互连结构沟槽刻蚀设备,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一所述的红外加热装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造