[实用新型]一种多芯智能卡的芯片封装装置

权利要求书

1.一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；其中，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位；所述芯片带供给机构包括沿着垂直于卡片输送方向平行延伸的芯片带以及驱动芯片带运动的芯片带传送机构；所述芯片冲裁机构包括芯片冲裁模具和设在芯片冲裁模具下方的冲裁执行机构；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，其中，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片暂存定位模上设有芯片定位槽；所述芯片封装搬运机构包括封装吸头、温控组件以及驱动封装吸头在芯片暂存定位模和芯片封装工位之间移动的直线驱动机构。

2.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述芯片冲裁模具上设有两个相同尺寸规格的芯片冲孔，该两个芯片冲孔的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相同；所述芯片定位槽为两个，该两个芯片定位槽的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相同；所述封装吸头为两个，该两个封装吸头的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相同，且两个封装吸头的距离与所述两个芯片定位槽之间的距离相同。

3.根据权利要求2所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述芯片冲裁模具为两组，两组芯片冲裁模具的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相互垂直，其中一种芯片冲裁模具上设有第一种芯片冲孔，另一种芯片冲裁模具上设有第二种芯片冲孔；所述芯片暂存定位模上设有两种芯片定位槽，该两种芯片定位槽的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相互垂直。

4.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括第一固定板以及设置在第一固定板上第一电机，其中，第一电机的输出轴为空心轴，输出轴的一端与负压装置连接，另一端与真空吸头连接。

5.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述移动驱动机构包括用于驱动真空吸头沿X轴方向运动的X轴移动驱动机构、用于驱动真空吸头沿Y轴方向运动的Y轴移动驱动机构以及用于驱动真空吸头沿Z轴方向运动的Z轴移动驱动机构。

6.根据权利要求5所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述Z轴移动驱动机构包括偏心轴传动机构和驱动偏心轴传动机构运动的第二电机，其中，所述偏心轴传动机构包括与第二电机的输出轴连接的转盘、设置在转盘上的偏心轴以及连接件，其中，所述连接件的一端与偏心轴之间转动连接，另一端与第一固定板之间转动连接。

7.根据权利要求6所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述X轴移动驱动机构包括第三电机、滚珠丝杠副以及连接第二电机和滚柱丝杠副的联轴器，其中，滚珠丝杠副中的滚柱丝杆沿着X轴方向设置，滚珠丝杠副中的丝杆螺母与第二固定板连接。

8.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述直线驱动机构包括用于驱动芯片封装搬运机构沿X轴方向运动的第一X轴驱动机构、用于驱动芯片封装搬运机构沿Y轴方向运动的第一Y轴驱动机构、用于驱动芯片封装搬运机构沿Z轴方向运动的第一Z轴驱动机构。

9.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述卡片输送导轨上设有允许芯片带通过的第一通孔槽，所述芯片暂存定位模上设有允许芯片带通过的第二通孔槽，所述芯片冲裁模具上设有允许芯片带通过的第三通孔槽，第一通孔槽、第二通孔槽、第三通孔槽组合工作，形成芯片带输送通道。

10.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述温控组件包括加热件和冷却件，其中，所述加热件包括加热头和加热体，所述封装吸头嵌入在加热头内，所述加热体与冷却件的一端连接，冷却件的另一端通过竖向导向机构与机架连接。