[实用新型]一种多芯智能卡的芯片封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种多芯片智能卡的芯片封装装置。

背景技术

在智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，此外，也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等，这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。

封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变。在芯片搬运封装时，为了满足上述封装要求(第一组芯片和第二组芯片的朝向相差180°)，申请公布号为CN 106295766 A的发明专利申请公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，该装置通过设置两组朝向相反的芯片带供给机构和芯片带冲裁机构，工作时，由于两组芯片带朝向相反，经过冲裁机构冲裁后，两组芯片的朝向相差180°，其中一组芯片的朝向与卡片上第一组芯片朝向相同，另一组芯片的朝向与卡片上第二组芯片的朝向相同，然后，芯片封装搬运机构分别将两组芯片保持其姿态不变地搬运到卡片上与其芯片朝向相同的芯片槽内，进而加热封装，从而完成多芯片智能卡的芯片封装任务。

但是上述装置在工作过程中存在以下不足：

1、芯片带供给机构和芯片带冲裁机构的体积较大、组件较多，相对于在芯片封装装置上设置一组芯片带供给机构而言，设置两组芯片带供给机构和芯片带冲裁机构一方面会使得整个装置结构复杂、可操作空间小，使得维修困难；另一方面，制造成本增加，生产组装周期变长；同时，故障率更高，使得维修成本增加。

2、相对于在芯片封装装置上设置一组芯片带供给机构而言，设置两组芯片带供给机构和芯片带冲裁机构需要两组控制模块，且两组控制模块间要协调配合，这样，一方面对控制模块的性能和稳定性要求更高(如内存需要扩展，运算速度需要翻倍)，元器件的性能好，相应地价格较高，因此增加了制造成本；另一方面，软件方面需要更加庞大的结构框架以及框架下的复杂程序对元器件进行指令，大大增加编程难度，同时也增加了出错率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯智能卡的芯片封装装置，该芯片封装装置能够按照智能卡上所需的姿态(如两组芯片的朝向相差180°)对多芯片进行封装，具有结构简单、封装速度快、封装效果好等优点。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；其中，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位；所述芯片带供给机构包括沿着垂直于卡片输送方向平行延伸的芯片带以及驱动芯片带运动的芯片带传送机构；所述芯片冲裁机构包括芯片冲裁模具和设在芯片冲裁模具下方的冲裁执行机构；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，其中，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片暂存定位模上设有芯片定位槽；所述芯片封装搬运机构包括封装吸头、温控组件以及驱动封装吸头在芯片暂存定位模和芯片封装工位之间移动的直线驱动机构。