[实用新型]一种芯片封装的辅助搬运装置

权利要求书

1.一种芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动真空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，其中，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片暂存定位模上设有芯片定位槽。

2.根据权利要求1所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述芯片定位槽为两个，该两个芯片定位槽沿着卡片输送方向设置。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述芯片暂存定位模上沿着垂直于卡片输送方向设有两种不同尺寸规格的芯片定位槽。

4.根据权利要求1所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述移动驱动机构包括用于驱动真空吸头沿X轴方向运动的X轴移动驱动机构、用于驱动真空吸头沿Y轴方向运动的Y轴移动驱动机构以及用于驱动真空吸头沿Z轴方向运动的Z轴移动驱动机构。

5.根据权利要求4所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括第一固定板以及设置在第一固定板上第一电机，其中，第一电机的输出轴为空心轴，该空心轴的一端与负压装置连接，另一端与真空吸头连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述Z轴移动驱动机构包括偏心轴传动机构和驱动偏心轴传动机构运动的第二电机，其中，所述偏心轴传动机构包括与第二电机的输出轴连接的转盘、设置在转盘上的偏心轴以及连接件，其中，所述连接件的一端与偏心轴转动连接，另一端与第一固定板转动连接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述第二电机固定在第二固定板上，所述第一固定板和第二固定板之间设有竖向导向机构，该竖向导向机构包括导轨以及与导轨配合的滑块，其中，所述滑块设置在第一固定板上，所述导轨设置在第二固定板上。

8.根据权利要求7所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述第一固定板上设有感应片，第二固定板上与感应片配合地设有的检测装置，当定位件位于竖向行程的最低点时，所述感应片位于检测装置的感应区内。

9.根据权利要求8所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述X轴移动驱动机构包括第三电机、滚珠丝杠副以及连接第三电机和滚柱丝杠副的联轴器，其中，滚珠丝杠副中的丝杆沿着X轴方向设置，滚珠丝杠副中的丝杆螺母与第二固定板连接。

10.根据权利要求3所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述芯片暂存定位模上设有用于芯片带通过的通孔槽，该通孔槽与设置在卡片输送导轨上的通孔槽以及设置在冲裁模具上的通孔槽组合在一起形成芯片带输送通道。