[实用新型]一种芯片封装的辅助搬运装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种芯片封装的辅助搬运装置。

背景技术

在智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，此外，也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等，这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。

封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变。在芯片搬运封装时，为了满足上述封装要求(第一组芯片和第二组芯片的朝向相差180°)，申请公布号为CN 106295766 A的发明专利申请公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，该装置通过设置两组朝向相反的芯片带供给机构和芯片带冲裁机构，工作时，由于两组芯片带朝向相反，经过冲裁机构冲裁后，两组芯片的朝向相差180°，其中一组芯片的朝向与卡片上第一组芯片朝向相同，另一组芯片的朝向与卡片上第二组芯片的朝向相同，然后，芯片搬运封装机构分别将两组芯片保持其姿态不变地搬运到卡片上对应的芯片槽内，进而加热封装，从而完成多芯片智能卡的芯片封装任务。

但是上述装置在工作过程中存在以下不足：

1、芯片带供给机构和芯片带冲裁机构的体积较大、组件较多，相对于在芯片封装装置上设置一组芯片带供给机构而言，设置两组芯片带供给机构和芯片带冲裁机构一方面会使得整个装置结构复杂、可操作空间小，使得维修困难；另一方面，制造成本增加，生产组装周期变长；同时，故障率更高，使得维修成本增加。

2、相对于在芯片封装装置上设置一组芯片带供给机构而言，设置两组芯片带供给机构和芯片带冲裁机构需要两组控制模块，且两组控制模块间要协调配合，这样，一方面对控制模块的性能和稳定性要求更高(如内存需要扩展，运算速度需要翻倍)，元器件的性能好，相应地价格较高，因此增加了制造成本；另一方面，软件方面需要更加庞大的结构框架以及框架下的复杂程序对元器件进行指令，大大增加编程难度，同时也增加了出错率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片封装的辅助搬运装置，该芯片封装的辅助搬运装置能够完成芯片的搬运工作，同时，在搬运过程中能够对芯片的姿态进行调整，使得芯片在搬运至芯片槽前呈现正确的姿态(如第一组芯片和第二组芯片的朝向相差180°)，从而便于芯片搬运封装机构进行进一步的搬运封装工作，具有结构简单、工作稳定等优点。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种芯片封装的辅助搬运装置，包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动真空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，其中，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片暂存定位模上设有芯片定位槽。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述芯片定位槽为两个，该两个芯片定位槽沿着卡片输送方向设置。这样设置的好处在于，该两个芯片定位槽能够与具有两个封装吸头的芯片封装搬运机构配合使用，从而提高搬运效率。具体地，由于芯片封装搬运机构在工作时，需要完成芯片的搬运和封装两项工作，耗时较长，而真空吸头只进行芯片搬运工作，耗时较短，因此在配合工作时，真空吸头需要停顿等待芯片封装搬运机构完成搬运和封装任务后，才能动作，使得工作效率受到限制；而设置上述两个芯片定位槽，工作时，真空吸头分别往返两次将两个芯片搬运至两个芯片定位槽内后(其中一张的朝向与第一组芯片的朝向相同，另一张的朝向与第二组芯片的朝向相同)，具有两个搬封装头的芯片封装搬运机构再同时将该两张芯片一次性搬运至芯片封装工位进行芯片的封装；由于该过程中，真空吸头往返两次的搬运时间与芯片封装搬运机构往返一次的搬运封装时间大致相同，因此不需要等待(或者等待时间较短)，从而提高了搬运封装效率。

优选地，所述芯片暂存定位模上沿着垂直于卡片输送方向设有两种芯片定位槽。工作时，该两种芯片芯片定位槽与具有两种冲孔的芯片冲裁模具配合使用。具体地，由于市场上常用的芯片根据尺寸不同分为大卡和小卡，因此在对卡片封装时，可以根据该生产批次的卡片的类型来选择对应型号的冲孔和芯片定位槽，从而避免了当封装不同型号芯片时对冲孔和芯片定位槽的拆卸更换以及软件上相应控制参数的更改调试，使得整个封装装置能够封装不同种类的芯片。