[实用新型]腔体气缸万向节传动装置有效
| 申请号： | 201720995092.0 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207818544U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张德培 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纵向调节 横向调节 腔体气缸 固定座 拱形 铜环 万向节传动装置 孔洞 销钉 机械设备 可调节性 气缸 四面 保证 | ||
【权利要求书】：
1.腔体气缸万向节传动装置，其特征在于：包括拱形固定座、纵向调节环、横向调节环、铜环和销钉；所述的拱形固定座一端与机械设备相连，一端通过铜环与纵向调节环相连；所述的纵向调节环与拱形固定座和横向调节环相连；所述的横向调节环与纵向调节环、气缸固定。
2.根据权利要求1所述的腔体气缸万向节传动装置，其特征在于：所述的拱形固定座拱形角底两端有两个孔洞。
3.根据权利要求1所述的腔体气缸万向节传动装置，其特征在于：所述的纵向调节环四面分别有四个孔洞。
4.根据权利要求1所述的腔体气缸万向节传动装置，其特征在于：所述的铜环采用黄铜材料，其外径与拱形固定座、纵向调节环孔洞紧密配合，其内径与销钉间隙配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
