[实用新型]腔体气缸万向节传动装置有效
申请号: | 201720995092.0 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN207818544U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 张德培 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纵向调节 横向调节 腔体气缸 固定座 拱形 铜环 万向节传动装置 孔洞 销钉 机械设备 可调节性 气缸 四面 保证 | ||
腔体气缸万向节传动装置,包括拱形固定座、纵向调节环、横向调节环、铜环和销钉。所述的拱形固定座一端与机械设备相连,一端通过铜环与纵向调节环相连;所述的纵向调节环与拱形固定座和横向调节环相连,纵向调节环四面分别有四个孔洞,其中两个孔安装铜环,另外两个孔洞安装销钉;所述的横向调节环与纵向调节环、气缸固定。其优点是:保证腔体气缸安装准确性、安全性和可调节性。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆制造领域,尤其涉及腔体气缸万向节传动装置。
背景技术
在半导体晶圆制造领域,晶圆生产需要经过多个步骤,晶圆需要从控制腔到冷却腔,再到反应腔等多个环节,其中有一个环节即晶圆定位操作。在晶圆定位腔中,有一个核心部件即气缸传动装置,通过气缸控制晶圆升降台。本实用新型的气缸万向节传动装置,是连接气缸与机械腔体的连接部件,通过万向节装置,保证了气缸安装的安全性,也消除了由于其他机械件加工误差,给气缸安装带来困难的可能,并且使得气缸具有一定范围内的可调性;
本实用新型设计一款腔体气缸万向节传动装置,保证腔体气缸安装准确性、安全性和可调节性。
发明内容
本实用新型设计一款腔体气缸万向节传动装置,保证腔体气缸安装准确性、安全性和可调节性;
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:腔体气缸万向节传动装置,包括拱形固定座、纵向调节环、横向调节环、铜环和销钉。所述的拱形固定座一端与机械设备相连,一端通过铜环与纵向调节环相连;所述的纵向调节环与拱形固定座和横向调节环相连;所述的横向调节环与纵向调节环、气缸固定;
所述的纵向调节环四面分别有四个孔洞,其中两个孔安装铜环,两个孔安装销钉。
所述的拱形固定座拱形角底两端有两个孔洞,用于安装铜环;
所述的铜环采用黄铜材料,其外径与拱形固定座、纵向调节环孔洞紧密配合,不可相对滑动,其内径与销钉采用间隙配合,可相对滑动;
本实用新型的使用方法和有益效果是:
使用方法:首先,在拱形固定座两端孔洞内和纵向调节环两个较大直径孔洞中安装铜环,铜环与孔洞之间紧密配合,不可相对滑动;其次,通过销钉将拱形固定座和纵向调节环固定,销钉与拱形固定座上铜环间隙配合,可相对滑动,销钉与纵向调节环直径较小孔洞紧密配合,不可相对滑动;再次,通过销钉穿过纵向调节环和横向调节环孔洞,将两个零件固定。最后,将气缸固定在横向调节环上,将整个设备通过拱形固定座固定在机台设备上;
本实用新型有益效果是:保证腔体气缸安装准确性、安全性和可调节性。
附图说明
图1为腔体气缸万向节传动装置整体结构示意图;
图2为腔体气缸万向节传动装置中拱形固定座示意图;
图3为腔体气缸万向节传动装置中纵向调节环示意图;
图4为腔体气缸万向节传动装置中横向调节环示意图;
1.拱形固定座;2.纵向调节环;3.横向调节环;4.铜环;5.销钉; 6.气缸。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明;
本实用新型较佳实施例为:参见附图1、附图2、附图3和附图4。本实例为腔体气缸万向节传动装置,包括拱形固定座1、纵向调节环2、横向调节环3、铜环4和销钉5。所述的拱形固定座1一端与机械设备相连,一端通过铜环4与纵向调节环2相连;所述的纵向调节环2与拱形固定座1和横向调节环3相连,纵向调节环2四面分别有四个孔洞,其中两个孔安装铜环4,两个孔洞安装销钉5;所述的横向调节环3与纵向调节环2、气缸6固定;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造