[实用新型]加热块及具有其的加热装置、压制加热组件

权利要求书

1.一种加热块，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热引线框，所述引线框上分布的若干长脚仔，所述长脚仔包括位于一侧的未蚀刻区域及位于另一侧的底部被蚀刻的蚀刻区域，所述蚀刻区域包括与所述未蚀刻区域相连的连接部、厚度大致均匀的中间部以及尖尾部，其特征在于，所述加热块包括支撑所述引线框的加热块本体及凸设在所述加热块本体上的凸块结构，所述凸块结构具有与所述中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与所述尖尾部的底面对应的支撑坡面。

2.如权利要求1所述的加热块，其特征在于，所述支撑坡面为倾斜坡面。

3.如权利要求2所述的加热块，其特征在于，所述倾斜坡面相较水平支撑面的倾角大致为3°。

4.如权利要求1所述的加热块，其特征在于，所述加热块本体与所述凸块结构为一体式结构。

5.一种加热装置，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热若干引线框，其特征在于，所述加热装置包括加热平台及放置在所述加热平台上的若干加热块，所述加热块如权利要求1至4任一项所述。

6.一种压制加热组件，其特征在于，包括加热块及压板，所述加热块如权利要求1至4任一项所述，所述压板用于压接在所述引线框上，所述压板上形成有用于暴露所述长脚仔的中间部、尖尾部的焊线窗口。