[实用新型]加热块及具有其的加热装置、压制加热组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件封装领域，尤其涉及一种用在半导体封装结构的焊接工艺中的加热块。

背景技术

在方形扁平无引脚封装系列产品中，有一款特殊的产品，它使用半蚀刻长脚仔来代替普通的全实心脚仔。这种半蚀刻长脚仔对比全实心脚仔有两个设计优点：其一是可以增加焊线后塑封胶与脚仔的结合面积以防止分层现象，其二是可以通过延长脚仔来增加单个脚仔的焊线数量以增加该脚仔的电流承载。在焊接工序，因为要保证在焊线过程中脚仔不能浮动(如浮动，会造成焊接能量的损失而导致焊接不牢)，所以不但要在脚仔上方放置压板压着，在脚仔半蚀刻区域的下方加热块本体上还凸设有加热块凸台来支撑脚仔，而加热块凸台的设计尤为重要。

现有的某些封装厂中焊线工序对这种半蚀刻长脚仔的加热块凸台设计有两种，一种是方形凸台22’的设计(如图6所示)，另一种是斜坡凸台22”的设计(如图7所示)。方形凸台22’的设计可以支撑起脚仔的大部分半蚀刻区域，但是如果半蚀刻区域不是完全水平的状况下(实际状况)，就会在脚仔较薄的区域出现悬空现象而影响焊线。斜坡凸台22”的设计有充分考虑到半蚀刻工艺导致的脚仔厚度不均匀性，但是这种设计只能起到斜面支撑作用，其所能支撑的半蚀刻脚仔区域较窄，而不利于单个脚仔多数量的焊线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加热块，能够同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑。

本实用新型的另一目的在于提供一种加热装置，能够同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑。

本实用新型的再一目的在于提供一种压制加热组件，能够同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种加热块，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热引线框，所述引线框上分布的若干长脚仔，所述长脚仔包括位于一侧的未蚀刻区域及位于另一侧的底部被蚀刻的蚀刻区域，所述蚀刻区域包括与所述未蚀刻区域相连的连接部、厚度大致均匀的中间部以及尖尾部，所述加热块包括支撑所述引线框的加热块本体及凸设在所述加热块本体上的凸块结构，所述凸块结构具有与所述中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与所述尖尾部的底面对应的支撑坡面。

与现有技术相比，本实用新型加热块通过于加热块本体上凸设的具有与中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与尖尾部的底面对应的支撑坡面的凸台结构，可以同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑，有效避免了单纯方形凸台造成的尖尾部区域出现的悬空现象以及单纯斜坡凸台造成的支撑区域较窄的问题对焊线产生的影响，从而可以有效提高制程的稳定性及产品的良率。

较佳地，所述支撑坡面为倾斜坡面。

较佳地，所述倾斜坡面相较水平支撑面的倾角大致为3°。

较佳地，所述加热块本体与所述凸块结构为一体式结构。

为了实现上述另一目的，本实用新型提供了一种加热装置，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热若干引线框，所述加热装置包括加热平台及放置在所述加热平台上的若干如上所述的加热块。

与现有技术相比，本实用新型加热装置通过于加热块上凸设的具有与中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与尖尾部的底面对应的支撑坡面的凸台结构，可以同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑，有效避免了单纯方形凸台造成的尖尾部区域出现的悬空现象以及单纯斜坡凸台造成的支撑区域较窄的问题对焊线产生的影响，从而可以有效提高制程的稳定性及产品的良率。

为了实现上述再一目的，本实用新型提供了一种压制加热组件，包括如上所述的加热块及压板，所述压板用于压接在所述引线框上，所述压板上形成有用于暴露所述长脚仔的中间部、尖尾部的焊线窗口。

与现有技术相比，本实用新型压制加热组件通过于加热块上凸设的具有与中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与尖尾部的底面对应的支撑坡面的凸台结构，可以同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑，有效避免了单纯方形凸台造成的尖尾部区域出现的悬空现象以及单纯斜坡凸台造成的支撑区域较窄的问题对焊线产生的影响，从而可以有效提高制程的稳定性及产品的良率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的加热装置的平面示意图。

图2是本实用新型实施例的加热块的平面示意图。

图3是图2沿E-E线的剖面的局部视图。

图4是一种方形扁平无引脚封装结构的长脚仔。

图5是本实用新型实施例的压制加热组件在使用时与图3所示长脚仔相对位置关系的示意图。