[实用新型]焊线压板及具有其的压制加热组件、焊线设备有效
申请号: | 201721000437.0 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN207183225U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 谢金言;舒爱鹏;骆国泉;赖齐贤;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗;王鹏 | 申请(专利权)人: | 乐依文半导体(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K37/04 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 张艳美,郝传鑫 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压板 具有 压制 加热 组件 设备 | ||
1.一种焊线压板,用于对焊线工艺中的引线框进行压着固定,所述引线框上形成有多列晶粒,其特征在于,所述焊线压板包括压板本体及连接在所述压板本体两端的安装部,所述压板本体的中部开设有与所述引线框上的多列晶粒对应的贯穿其上、下表面的一焊线窗口,所述压板本体的下表面的两端分别形成有与所述焊线窗口的两端相接的凹陷,所述下表面的两侧形成有分别压接在所述引线框两侧的压接部。
2.如权利要求1所述的焊线压板,其特征在于,所述压接部与所述焊线窗口对应。
3.如权利要求1所述的焊线压板,其特征在于,所述焊线窗口包括基本呈矩形状的窗口基部以及连接在所述窗口基部至少一侧的部分位置的避让部。
4.如权利要求1所述的焊线压板,其特征在于,所述压板本体的两端分别开设有至少一列通槽,每列所述通槽对应所述引线框的至少一列晶粒。
5.如权利要求4所述的焊线压板,其特征在于,所述压板本体的两端分别开设有一列通槽,每列所述通槽对应容置至少两列晶粒。
6.如权利要求1所述的焊线压板,其特征在于,所述安装部包括由所述压板本体的两端分别向外向上倾斜延伸的连接部以及由所述连接部末端向外水平伸出的固定板。
7.如权利要求6所述的焊线压板,其特征在于,两所述固定板上分别形成有将所述焊线压板固定至焊线机台的安装孔。
8.如权利要求6所述的焊线压板,其特征在于,所述连接部、固定板及压板本体为一体成型。
9.一种压制加热组件,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的焊线压板及加热块,所述引线框放置在所述焊线压板与加热块之间。
10.一种焊线设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的压制加热组件,所述加热块设置在所述焊线机台上,所述安装部固定在所述焊线机台上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造