[实用新型]焊线压板及具有其的压制加热组件、焊线设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件封装领域，尤其涉及一种用于对焊线工艺中的引线框进行压着固定的焊线压板。

背景技术

在半导体元器件封装工艺中，最为关键的工艺环节莫过于焊线工艺，它是个非常重要而且具有挑战性的工艺环节。焊线的目的是实现晶粒上的集成电路模块端口与外引脚的连接，从而使得晶粒的电路与外界导通而实现相应功能。由于晶粒是被粘贴在带有很多引脚的引线框上，在焊线过程中，需要通过压板的压着来固定住晶粒和引脚后才可进行焊线。这是由于如果没有压板进行固定，在焊线过程中晶粒和引脚会有浮动，将会导致焊接压力和超声波能量的损失，从而易导致焊接不良问题。

现有的某些封装厂对QFN-SIP(系统级的方形扁平无引脚封装)这种封装形式的焊线压板的设计一般是采用单列点压形式，请参阅图4，其显示了一种单列点压压板的具体实例，该单列点压压板300形成有与引线框上的单列晶粒对应的焊线窗口31以及于焊线窗口31的相对两侧向下伸出的压爪32。单列点压形式压板的优势之处在于可以实现对每一晶粒和引脚进行固定，以保证在焊线过程中晶粒和引脚无浮动现象；但其劣势之处就是在针对系统级封装中元器件比较多而且晶粒之间间距很小的产品，非常容易造成压爪压到或刮到元件，造成部分元件功能失效而使得整颗产品功能不全而报废。具体来讲，引线框上是多行多列的产品矩阵，考虑到该系统级封装中元器件较多而且晶粒间间距很小，采用单列点压的形式会导致该引线框的每一列产品都要经过一次压板压着，这意味着该引线框要在焊线机器的轨道上经过多次的传送(每次传送一列)。由于机器的轨道传送是每次都有一定的公差，传送次数越多，公差累计越大，所以更容易造成传送偏移过大而导致压板压到元件；而且，由于引线框在机器上运送过程中，是被机器爪子抓住引线框的一侧边缘实现运送，这会导致引线框在运送中有轻微的片变形，而由于压板有压爪，容易导致变形的片上的元件被压爪刮到；另外，在元件贴偏的情况下，也非常容易导致元件被压爪碰到。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊线压板，在对引线框提供可靠压着的同时能够有效避免所述焊线压板在压着、运送过程中压到或刮到元件等状况的发生。

本实用新型的另一目的在于提供一种压制加热组件，在对引线框提供可靠压着的同时能够有效避免所述焊线压板在压着、运送过程中压到或刮到元件等状况的发生。

本实用新型的再一目的在于提供一种焊线设备，在对引线框提供可靠压着的同时能够有效避免所述焊线压板在压着、运送过程中压到或刮到元件等状况的发生。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种焊线压板，用于对焊线工艺中的引线框进行压着固定，所述引线框上形成有多列晶粒，所述焊线压板包括压板本体及连接在所述压板本体两端的安装部，所述压板本体的中部开设有与所述引线框上的多列晶粒对应的贯穿其上、下表面的一焊线窗口，所述压板本体的下表面的两端分别形成有与所述焊线窗口的两端相接的凹陷，所述下表面的两侧形成有分别压接在所述引线框两侧的压接部。

较佳地，所述压接部与所述焊线窗口对应，从而起到更好的按压定位效果。

较佳地，所述焊线窗口包括基本呈矩形状的窗口基部以及连接在所述窗口基部至少一侧的部分位置的避让部，藉此，在为所述引线框侧边的元件提供避让空间的同时能够提供更好的压接效果。

较佳地，所述压板本体的两端分别开设有至少一列通槽，每列所述通槽对应所述引线框的至少一列晶粒，所述通槽的设置利于所述压板的整体厚度的降低，同时有利于所述引线框的散热。

较佳地，所述压板本体的两端分别开设有一列通槽，每列所述通槽对应容置至少两列晶粒。

较佳地，所述安装部包括由所述压板本体的两端分别向外向上倾斜延伸的连接部以及由所述连接部末端向外水平伸出的固定板。

较佳地，两所述固定板上分别形成有将所述焊线压板固定至焊线机台的安装孔，使得所述焊线压板可以可靠地固定在所述焊线机台上。

较佳地，所述连接部、固定板及压板本体为一体成型。

为了实现上述另一目的，本实用新型提供一种压制加热组件，包括如上所述的焊线压板及加热块，所述引线框放置在所述焊线压板与加热块之间。

为了实现上述又一目的，本实用新型提供一种焊线设备，包括如上所述的压制加热组件，所述加热块设置在所述焊线机台上，所述安装部固定在所述焊线机台上。