[实用新型]一种高散热多层铜基板

权利要求书

1.一种高散热多层铜基板，包括电路层（1）、油墨层（3）和制冷管（22），所述电路层（1）的外表面设有防水层（27），且防水层（27）的外表面设有走线孔（23），所述走线孔（23）的下方设有螺孔（24），且螺孔（24）的外表面设有螺钉（25），所述螺钉（25）的一侧固定安装有通孔（26），且通孔（26）的下方设有透气孔（28），所述透气孔（28）的下方设有凹槽杯（29），且凹槽杯（29）的外表面设有亮银镀层（30），所述电路层（1）的下方设有绝缘层（2），且绝缘层（2）和油墨层（3）固定连接，所述油墨层（3）的下方设有铜箔层（4），且铜箔层（4）的下方设有抗氧化层（5），所述抗氧化层（5）的下方设有复合基板（6），且复合基板（6）的下方设有碳基复合纤维层（7），所述碳基复合纤维层（7）的下方设有压板（8），且压板（8）的下方设有热界面层（9），所述热界面层（9）的下方设有涂树脂基板（10），所述涂树脂基板（10）的下方设有复铜板（11），且复铜板（11）的下方设有无纺布基板（12），所述无纺布基板（12）的下方设有金属芯基板（13），且金属芯基板（13）的下方设有聚脂薄膜（14），所述聚脂薄膜（14）的下方设有屏蔽板（15），且屏蔽板（15）的下方设有硅胶片（16）；

所述硅胶片（16）的下方设有基板（17），且基板（17）的下方设有导热胶层（18），所述导热胶层（18）的下方设有缓冲层（19），且缓冲层（19）的下方设有铜基板（20），所述铜基板（20）的下方设有散热赤尾（21），所述制冷管（22）和散热赤尾（21）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热多层铜基板，其特征在于：所述亮银镀层（30）和凹槽杯（29）的数量均为三组，且亮银镀层（30）和凹槽杯（29）均分别平行放置。

3.根据权利要求1所述的一种高散热多层铜基板，其特征在于：所述电路层（1）通过绝缘层（2）和油墨层（3）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高散热多层铜基板，其特征在于：所述螺钉（25）和螺孔（24）的数量均为四组，且螺钉（25）和螺孔（24）均分别平行放置。

5.根据权利要求1所述的一种高散热多层铜基板，其特征在于：所述铜箔层（4）通过抗氧化层（5）和复合基板（6）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种高散热多层铜基板，其特征在于：所述碳基复合纤维层（7）通过压板（8）和热界面层（9）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种高散热多层铜基板，其特征在于：所述制冷管（22）的数量为两组，且制冷管（22）分别平行放置。

8.根据权利要求1所述的一种高散热多层铜基板，其特征在于：所述涂树脂基板（10）通过复铜板（11）和无纺布基板（12）固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种高散热多层铜基板，其特征在于：所述金属芯基板（13）通过聚脂薄膜（14）和屏蔽板（15）固定连接。