[实用新型]一种高散热多层铜基板

说明书

本实用新型公开了一种高散热多层铜基板，包括电路层、油墨层和制冷管，所述电路层的外表面设有防水层，所述走线孔的下方设有螺孔，所述螺钉的一侧固定安装有通孔，所述碳基复合纤维层的下方设有压板，所述热界面层的下方设有涂树脂基板，所述涂树脂基板的下方设有复铜板，所述无纺布基板的下方设有金属芯基板，所述聚脂薄膜的下方设有屏蔽板，所述硅胶片的下方设有基板，所述导热胶层的下方设有缓冲层，所述铜基板的下方设有散热赤尾，所述制冷管和散热赤尾固定连接。该高散热多层铜基板，设有制冷管、亮银镀层和螺钉，加强了降温效果，并且提高了光线的利用率，解决了现有的铜基板不便于拆卸的问题。

技术领域

本实用新型涉及铜基板技术领域，具体为一种高散热多层铜基板。

背景技术

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路、高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，导热绝缘层是铜基板的核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。优点：1、铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。2、铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。3、由于铜和铝的弹性模量差别，铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

解决了现有的铜基板不便于拆卸的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高散热多层铜基板，包括电路层、油墨层和制冷管，所述电路层的外表面设有防水层，且防水层的外表面设有走线孔，所述走线孔的下方设有螺孔，且螺孔的外表面设有螺钉，所述螺钉的一侧固定安装有通孔，且通孔的下方设有透气孔，所述透气孔的下方设有凹槽杯，且凹槽杯的外表面设有亮银镀层，所述电路层的下方设有绝缘层，且绝缘层和油墨层固定连接，所述油墨层的下方设有铜箔层，且铜箔层的下方设有抗氧化层，所述抗氧化层的下方设有复合基板，且复合基板的下方设有碳基复合纤维层，所述碳基复合纤维层的下方设有压板，且压板的下方设有热界面层，所述热界面层的下方设有涂树脂基板，所述涂树脂基板的下方设有复铜板，且复铜板的下方设有无纺布基板，所述无纺布基板的下方设有金属芯基板，且金属芯基板的下方设有聚脂薄膜，所述聚脂薄膜的下方设有屏蔽板，且屏蔽板的下方设有硅胶片；

所述硅胶片的下方设有基板，且基板的下方设有导热胶层，所述导热胶层的下方设有缓冲层，且缓冲层的下方设有铜基板，所述铜基板的下方设有散热赤尾，所述制冷管和散热赤尾固定连接。

优选的，所述亮银镀层和凹槽杯的数量均为三组，且亮银镀层和凹槽杯均分别平行放置。

优选的，所述电路层通过绝缘层和油墨层固定连接。

优选的，所述螺钉和螺孔的数量均为四组，且螺钉和螺孔均分别平行放置。

优选的，所述铜箔层通过抗氧化层和复合基板固定连接。

优选的，所述碳基复合纤维层通过压板和热界面层固定连接。

优选的，所述制冷管的数量为两组，且制冷管分别平行放置。

优选的，所述涂树脂基板通过复铜板和无纺布基板固定连接。

优选的，所述金属芯基板通过聚脂薄膜和屏蔽板固定连接。