[实用新型]一种电子元器件散热装置有效

专利信息
申请号: 201721010562.X 申请日: 2017-08-14
公开(公告)号: CN207040137U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 赵冲 申请(专利权)人: 江苏大利邦精密制造有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 代理人: 陈娟
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件散热装置,包括底板(1),风道(1-1),微型鼓风机(4),PCB安装支架(2),上封盖(3),集中箱(5),其特征是:风道(1-1)刻在底板(1)上,所述风道(1-1)分为由一个较粗风道分成四个较细风道,微型鼓风机(4)安装在底板(1)的一侧,所述微型鼓风机(4)的出风口对准风道入口,PCB安装支架(2)固定在底板(1)的四个脚的位置,上封盖(3)上开有小孔(3-1),小孔(3-1)对准发热的电子元器件,所述集中箱(5)包括箱体(5-1)和轨道(5-2),所述底板(1)通过轨道(5-2)装入集中箱(5)中。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征是:所述底板(1)采用铝材质。

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