[实用新型]一种电子元器件散热装置

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及一种散热装置，具体地讲，涉及一种电子元器件散热装置。

背景技术

随着电子元器件的发热功率越来越高，散热成为制约电子电路发展的重要因素。相比于水冷的高昂价格，风冷在电子元器件散热中应用最为广泛。现有的风冷装置通常采用微型风扇对电子元件散热，这种方法价格低廉，但却无法消除电子元器件的热点，设计者为了消除热点，通常采用最大风量送风，这又导致了能耗不可避免的损失。此为现有技术的不足之处。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元器件散热装置，能够定向对电子元器件散热，既节约能耗又可消除热点。

本实用新型采用如下技术手段实现发明目的：一种电子元器件散热装置，包括底板，风道，微型鼓风机，PCB安装支架，上封盖，集中箱，其特征是：风道刻在底板上，所述风道分为由一个较粗风道分成四个较细风道，微型鼓风机安装在底板的一侧，所述微型鼓风机的出风口对准风道入口，PCB安装支架固定在底板的四个脚的位置，上封盖上开有小孔，小孔对准发热的电子元器件，所述集中箱包括箱体和轨道，所述底板通过轨道装入集中箱中。

作为对本技术方案的进一步限定，所述底板采用铝材质。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型电子元器件散热装置通过风道对电子元器件固定送风，降低了不必要的风量损耗，减小了风冷散热装置的体积，可用于高密度封装领域。该新型电子元器件散热装置结构简单，能有效的对电子元件散热，且造价较低，适于推广与应用。

附图说明

图1为本实用新型的底板示意图。

图2为本实用新型的底板、上封盖示意图。

图3为本实用新型集中箱示意图。

图4为本实用新型整体图。

图中，底板1；风道1-1；PCB安装支架2；上封盖3；小孔3-1；微型鼓风机4；集中箱5；箱体5-1；轨道5-2。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本实用新型作更进一步的详细描述。

参考图1，本实用新型包括底板1，风道1-1，PCB安装支架2，其特征是：风道1-1刻在底板1上，所述风道1-1分为由一个较粗风道分成四个较细风道，PCB安装支架2规定在底板1的四个角上，用于固定电子电路板。

参考图2，微型鼓风机4安装在底板1的一侧，所述微型鼓风机 4的出风口对准风道1-1入口，上封盖3安装在底板1上，所述上封盖3上开有小孔3-1，小孔3-1对准发热的电子元器件

参考图3和图4，集中箱5包括箱体5-1和轨道5-2，所述底板1 通过轨道5-2装入集中箱5中,。

所述底板1采用铝材质。

使用时，开启微型鼓风机4即可实现对发热电子元器件的送风，降低了不必要的风量损耗，减小了风冷散热装置的体积，可用于高密度封装领域。

当然，上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型的保护范围。