[实用新型]一种散热结构有效

专利信息
申请号: 201721013244.9 申请日: 2017-08-14
公开(公告)号: CN207010466U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 张波 申请(专利权)人: 张波
主分类号: H02K11/215 分类号: H02K11/215;H02K9/04
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)11400 代理人: 高之波,储振
地址: 116000 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种散热结构,其特征在于,包括基座,设置在基座上的铁芯,霍尔元件;所述铁芯形成有容置霍尔元件的插槽,所述霍尔元件与铁芯之间形成有散热通槽。

2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述霍尔元件包括塑封体以及延伸出塑封体的引脚,所述塑封体插接在插槽中。

3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述塑封体侧面形成有第一凸肋和第二凸肋,所述塑封体、第一凸肋、第二凸肋和铁芯共同形成散热通槽。

4.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述第一凸肋和第二凸肋分别位于塑封体两端。

5.根据权利要求4所述的散热结构,其特征在于,所述第一凸肋和第二凸肋与塑封体同步纵向延伸。

6.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述插槽内形成有第三凸肋和第四凸肋,所述第三凸肋和第四凸肋抵接塑封体侧面,所述塑封体、第三凸肋、第四凸肋和铁芯共同形成散热通槽。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的散热结构,其特征在于,所述插槽位于铁芯底部,所述铁芯形成有与插槽连通的开口,所述开口位于插槽上方,所述开口宽度小于插槽宽度。

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