[实用新型]电磁屏蔽膜有效
| 申请号： | 201721023177.9 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN207070596U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 闫勇;韩得生;林文宇 | 申请（专利权）人： | 苏州城邦达力材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B05D7/24;C23C14/24;C23C14/16;B32B15/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 金相允 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；
所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；
所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；
所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述复合金属层包括金属层和与所述金属层粘结的第二导电粘结层。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层与所述绝缘层粘结，所述第二导电粘结层与所述第一导电粘结层粘结。
4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层与所述第一导电粘结层粘结，所述第二导电粘结层与所述绝缘层粘结。
5.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二导电粘结层设置为高分子导电层。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层和所述电磁屏蔽层均设置为一层或多层。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述复合金属层设置为一层或多层。
8.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层和所述第二导电粘结层均设置为至少一层。
9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的厚度设置为5微米-9微米。
10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一导电粘结层和所述复合金属层的厚度均设置为4微米-6微米。
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