[实用新型]电磁屏蔽膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及屏蔽膜技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜。

背景技术

目前常见屏蔽膜结构多为一层或多层绝缘层，再加一层或多层电磁屏蔽层，如图一所示。

其中电磁屏蔽层主要结构为一层或多层金属层和导电胶粘层，而其中一层或多层金属层为磁控溅射层，再加一层电镀增厚层、一层磁控层或蒸发金属层，然后在此类型电磁屏蔽层外再加一层导电胶粘层，形成电磁屏蔽膜材料，即EMI；而针对上述电磁屏蔽膜材料存在以下缺点：

第一种：电磁屏蔽层主要结构为一层或多层磁控溅射层，外加一层电镀增厚层，然后再加一层导电胶粘层，此工艺方案时间周期过长，生产效率低，且电镀增厚层表面易存在氧化等不良外观。

第二种：电磁屏蔽层主要结构为一层或多层磁控溅射层，外加一层磁控层，然后再加一层导电胶粘层，此工艺生产效率低，速度慢，无法放量生产。

第三种：电磁屏蔽层主要结构为一层或多层磁控溅射层，外加一层蒸发金属层，存在电磁屏蔽效果偏低，需提高导电胶粘层中的金属电导材料的含量，因此成本较高。

因此需要研发一种具有新型结构的电磁屏蔽膜，用以解决上述问题。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种电磁屏蔽膜，解决了现有技术中导电屏蔽性能差的问题。

本实用新型提供的电磁屏蔽膜，包括电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；

所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；

所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；

所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述复合金属层包括金属层和与所述金属层粘结的第二导电粘结层。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述金属层与所述绝缘层粘结，所述第二导电粘结层与所述第一导电粘结层粘结。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述金属层与所述第一导电粘结层粘结，所述第二导电粘结层与所述绝缘层粘结。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第二导电粘结层设置为高分子导电层。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述绝缘层和所述电磁屏蔽层均设置为一层或多层。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述复合金属层设置为一层或多层。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述金属层和所述第二导电粘结层均设置为至少一层。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述绝缘层的厚度设置为5 微米-9微米。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一导电粘结层和所述复合金属层的厚度均设置为4微米-6微米。

相对于现有技术，本实用新型提供的电磁屏蔽膜具有如下技术优势：

本实用新型提供的电磁屏蔽膜，包括电磁屏蔽层和覆于电磁屏蔽层表面的绝缘层；电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；复合金属层下表面与第一导电粘结层粘结。由于复合金属层的设置，赋予其良好的导电性能及屏蔽性能；所以有效的解决了导电屏蔽性能差的问题。

另外，复合金属层包括金属层和第二导电粘结层，金属层能够赋予其横向导电性能及屏蔽性能，第二导电粘结层能够赋予其良好的纵向导电性能，所以能够整体提高电磁屏蔽膜的导电屏蔽性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电磁屏蔽膜的剖面图；

图3为本实用新型实施例提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图。

图标：100-绝缘层；200-电磁屏蔽层；201-复合金属层；202- 第一导电粘结层；2011-金属层；2012-第二导电粘结层。

具体实施方式