[实用新型]用于引线框架的系统有效
| 申请号： | 201721027383.7 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207818564U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | S·圣日尔曼;D·L·柯奈尔;J·A·尤德 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线框架 第一表面 本实用新型 第二表面 流体流动 控制引线 蚀刻 重合 相背 穿过 | ||
1.一种用于引线框架的系统，包括：
所述引线框架的第一表面；
所述引线框架的与所述第一表面相背对的第二表面，所述第二表面已被蚀刻；和
穿过所述引线框架并与所述第一表面和所述第二表面重合的一个或多个孔，
其中所述一个或多个孔适于控制所述第一表面上的流体流动。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述流体包括回流焊料。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二表面包括半蚀刻区域。
4.根据权利要求1所述的系统，还包括在所述第一表面上的流体，所述流体在所述第一表面上具有至少部分地被所述一个或多个孔影响的分布。
5.根据权利要求1所述的系统，还包括在所述第一表面上的流体，所述流体部分地填充所述一个或多个孔。
6.根据权利要求1所述的系统，还包括在所述第一表面上的流体，所述流体至少部分地环绕所述一个或多个孔的孔隙。
7.根据权利要求1所述的系统，还包括在所述第一表面上的流体，所述流体跨越所述一个或多个孔的孔隙。
8.根据权利要求1所述的系统，还包括在所述第一表面上的流体，其中所述流体是从包括环氧树脂、聚酰亚胺、有机硅粘合剂、混合有机粘合剂、软焊料和共晶焊料的组中选出的一种。
9.根据权利要求1所述的系统，还包括使用焊料耦接到所述第一表面的管芯，所述管芯在所述第一表面上的位置至少部分地被所述一个或多个孔影响。
10.根据权利要求9所述的系统，还包括使用焊料将所述引线框架耦接到所述管芯的夹子，所述夹子具有一个或多个附加孔，所述夹子相对于所述管芯的位置至少部分地由所述一个或多个附加孔确定。
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