[实用新型]用于引线框架的系统

说明书

本实用新型涉及用于引线框架的系统。本实用新型要解决的技术问题之一是提供用于控制引线框架上的流体流动的系统。在一些实施方案中，该系统包括：引线框架的第一表面；引线框架的与第一表面相背对的第二表面，所述第二表面已被蚀刻；以及穿过所述引线框架并与第一表面和第二表面重合的一个或多个孔，其中所述一个或多个孔适于控制所述第一表面上的流体流动。利用本实用新型，实现了用于控制引线框架上的流体流动的系统。

技术领域

本公开涉及用于控制引线框架上的流体流动的系统。

背景技术

半导体封装包括各种部件，诸如引线框架、管芯和不同类型的接合。通常，这些和其他此类部件使用焊料或类似的粘性物质耦接在一起。控制部件表面上的焊料的流动是重要的，因为某些位置中的焊料不足导致不良的电连接，并且由于在其他位置中存在焊料而导致电短路或其他问题。然而，对焊料流动的此类控制难以实现。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题之一是提供用于控制引线框架上的流体流动的系统。

本文所公开的实施方案中的至少一些实施方案涉及一种系统，该系统包括：引线框架的第一表面；引线框架的与第一表面相背对的第二表面，所述第二表面已被蚀刻；以及穿过所述引线框架并与第一表面和第二表面重合的一个或多个孔，其中所述一个或多个孔适于控制所述第一表面上的流体流动。

在一个实施方案中，所述流体包括回流焊料。

在一个实施方案中，所述第二表面包括半蚀刻区域。

在一个实施方案中，该系统还包括在第一表面上的流体，所述流体在第一表面上具有至少部分地被所述一个或多个孔影响的分布。

在一个实施方案中，该系统还包括在第一表面上的流体，所述流体部分地填充所述一个或多个孔。

在一个实施方案中，该系统还包括在第一表面上的流体，所述流体至少部分地环绕所述一个或多个孔的孔隙。

在一个实施方案中，该系统还包括在第一表面上的流体，所述流体跨越所述一个或多个孔的孔隙。

在一个实施方案中，该系统还包括在第一表面上的流体，其中所述流体是从包括环氧树脂、聚酰亚胺、有机硅粘合剂、混合有机粘合剂、软焊料和共晶焊料的组中选出的一种。

在一个实施方案中，该系统还包括使用焊料耦接到第一表面的管芯，管芯在第一表面上的位置至少部分地被所述一个或多个孔影响。

在一个实施方案中，该系统还包括使用焊料将所述引线框架耦接到管芯的夹子，所述夹子具有一个或多个附加孔，夹子相对于管芯的位置至少部分地由所述一个或多个附加孔确定。

本实用新型的有利效果之一是提供用于控制引线框架上的流体流动的系统。

附图说明

在附图中：

图１A是具有多个孔的示例性引线框架的自顶向下视图。

图１B是图1A的引线框架的自底向上视图。

图1C是图1A的引线框架的侧视图。

图2A是图1A所示的引线框架表面的透视图。

图2B是图1B所示的引线框架表面的透视图。

图3是引线框架的侧视图，该引线框架具有形成于其中的孔以及定位在其上的管芯和管芯附接材料。

图4A是引线框架的具有多个孔以及沉积在其上的管芯附接材料的一部分的自顶向下视图。

图4B和图4C是图4A所示的引线框架的部分的自顶向下视图，其中管芯附接材料已被回流。