[实用新型]一种具有散热结构的多层PCB板有效
| 申请号： | 201721027873.7 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN207283896U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 方显敏;袁蓉微 | 申请（专利权）人： | 温州市正好电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325011 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 多层 pcb | ||
1.一种具有散热结构的多层PCB板，包括内层线路板(1)，所述内层线路板(1)外设有内绝缘层(2)，所述内绝缘层(2)外设有散热层，所述散热层外设有外绝缘层(4)，所述外绝缘层(4)外设有外层线路板(5)，其特征在于：所述散热层由多个波浪形散热板(3)构成，所述散热板(3)采用由高导热系数材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的多层PCB板，其特征在于：所述散热板(3)交错放置，相邻两块散热板(3)其中一块散热板(3)上的波峰与另一块板上的波谷的位置相对应。
3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的多层PCB板，其特征在于：所述散热板(3)朝向外绝缘层(4)的一端设有外绝缘层(4)延伸并嵌入到外绝缘层(4)和外层线路板(5)内的外散热片(6)。
4.根据权利要求3所述的一种具有散热结构的多层PCB板，其特征在于：所述散热板(3)与内绝缘层(2)贴合的一面设有向内层线路板(1)延伸的内散热片(7)，所述内散热片(7)嵌入内绝缘层(2)内部。
5.根据权利要求4所述的一种具有散热结构的多层PCB板，其特征在于：所述内层线路板(1)设有散热孔(8)，所述散热孔(8)内设有散热环(9)，所述内散热片(7)延伸至散热环(9)的中部并与散热环(9)固定连接，所述散热环(9)采用高导热系数材料制成。
6.根据权利要求5所述的一种具有散热结构的多层PCB板，其特征在于：所述外层线路板(5)边沿固定有防磨条(10)，所述防磨条(10)由耐磨材质制成。
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