[实用新型]一种具有散热结构的多层PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，更具体地说它涉及一种具有散热结构的多层PCB板。

背景技术

线路板是重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。多层线路板在通电使用过程中，多层线路板容易发热烧坏，而多层线路板中位于多层线路板中心的内层线路板上的热量需要通过多层线路板后到达外层线路板进行散热，使得内层线路板散热速度缓慢，进而导致多层线路板整体温度高，容易烧毁。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的多层PCB板，具有散热速度快的功能。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种具有散热结构的多层PCB板，包括内层线路板，所述内层线路板外设有内绝缘层，所述内绝缘层外设有散热层，所述散热层外设有外绝缘层，所述外绝缘层外设有外层线路板，散热层由多个波浪形散热板构成，所述散热板采用由高导热系数材料制成。

通过采用上述技术方案，波浪形的散热片在外绝缘层和内绝缘层之间支撑起供空气流动的空间使得内绝缘层上的热量可通过空冷的方式加速散出，从而使得内层线路板上的热量仅需要传递到内绝缘层即可进行散热，加快了内层线路板的散热速度，并且散热板的导热系数高与空气接触的面积大，散热板能够将内绝缘层和外绝缘层的热量吸收进行快速散热，从而进一步提高了PCB板的散热速度，并且波浪形的散热板能够提高PCB板的抗压能力，防止PCB板被破坏。

本实用新型进一步设置为：所述散热板交错放置，相邻两块散热板其中一块散热板上的波峰与另一块板上的波谷的位置相对应。

通过采用上述技术方案，散热层在纵向和横向上均是波峰波谷交替出现从而进一步提高PCB板的抗压能力。

本实用新型进一步设置为：所述散热板朝向外绝缘层的一端设有外绝缘层延伸并嵌入到外绝缘层和外层线路板内的外散热片。

通过采用上述技术方案，用外散热片将外绝缘层内部的热量以及外层线路板上的热量快速导向散热板，散热板上的热量通过空冷的方式将散热板上的热量散出，从而提高外绝缘层的散热速度。

本实用新型进一步设置为：所述散热板与内绝缘层贴合的一面设有向内层线路板延伸的内散热片，所述内散热片嵌入内绝缘层内部。

通过采用上述技术方案，利用内散热片将内绝缘层内部的热量导向散热板，散热板上的热量通过空冷的方式将散出，从而提高内绝缘层的散热速度。

本实用新型进一步设置为：所述内层线路板设有散热孔，所述散热孔内设有散热环，所述内散热片延伸至散热环的中部并与散热环固定连接，所述散热环采用高导热系数材料制成。

通过采用上述技术方案，将内层线路板上的热量集中到散热孔的散热环上，而散热环上的热量通过内散热片与散热板连接，使得内层线路板上的热量能够通过直接导向散热板无需经过内绝缘层，从而提高了内层线路板上的散热速度。

本实用新型进一步设置为：所述外层线路板边沿固定有防磨条，所述防磨条由耐磨材质制成。

通过采用上述技术方案，防磨条能够防止外层线路板与地面或其他粗糙面接触，使得外层线路板不易磨损便于安装电子元器件。

综上所述，本实用新型具有以下优点：

1.通过波浪形散热板在PCB板内撑起供空气流通的空间，使得内线路层仅需经过一层绝缘层即可进行空冷散热，进而提高了内线路层的散热速度。

附图说明

图1是本实施例的结构示意图；

图2是本实施例的内部结构示意图；

图3是凸显本实施例中散热板、内散条片、散热环和内层线路板连接关系的爆炸示意图。

附图标记说明：1、内层线路板；2、内绝缘层；3、散热板；4、外绝缘层；5、外层线路板；6、外散热片；7、内散热片；8、散热孔；9、散热环；10、防磨条。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实施例公布了一种具有散热结构的多层PCB板，如图1、图2所示包括内层线路板1，在内层线路板1外覆盖内绝缘层2，内绝缘层2外设有的散热板3，在散热板3外设有外绝缘层4，在外绝缘层4外设有外层线路板5。散热板3采用高导热材质制成，散热板3能够将外绝缘层4和内绝缘层2的热量吸收，从PCB板的边沿散出。外层线路板5的边沿固定有防磨条10，防磨条10由耐磨材质制成能够防止外层线路板5与地面或其他粗糙面接触，使得外层线路板5不易磨损便于安装电子元器件。