[实用新型]一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED半导体机械领域，特别地，涉及一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置。

背景技术

隐形切割是指激光器透过led衬底背表面（蓝宝石材料），聚焦于led芯片内部，当内部激光器功率密度超过临界值时，可在设定深度形成炸点，根据设定的激光速度与频率使炸点有规律的连接起来，从而形成SD层，经过一定的条件（时间、温度、震荡）炸点会向蓝宝石背表面延伸。但是由于各种因素导致会导致片源胀裂不良从而影响产品的品质，故需要人为去检查与处理。因而会存在以下几项缺点：1、胀裂效果需人工手动用高亮度led射灯检查、肉眼判断，单片耗时约20s，大批量产耗时较长即检测效率较低；2、人为干预且极易出现误判，导致产品出现双晶、崩边、崩角、等异常从而需工程人员反工等，造成人力成本的浪费以及机台返工损失即检测精度较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置，能够自动地检测并修复LED芯片。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置；包括工作台，工作台上设置有运动平台、第一机械手和机架；机架上沿水平方向间隔设置有图像获取装置、加热装置和离子吹风机；所述运动平台、第一机械手、图像获取装置、加热装置及离子吹风机均与总控制器电连接；其中，所述图像获取装置包括高清摄像头和图像分析处理器，所述高清摄像头竖直朝下地安装于机架上，并与图像分析处理器电连接，所述图像分析处理器与总控制器电连接；所述加热装置包括加热盘和电动伸缩杆，所述加热盘安装于电动伸缩杆的底部，所述电动伸缩杆安装于机架上。

优选地，所述运动平台上设置有光源。

优选地，所述光源为LED灯。

优选地，还包括第二机械手，所述第二机械手安装于离子吹风机的后方。

优选地，在所述机架上对应图像获取装置、加热装置及离子吹风机分别设置第一接近开关、第二接近开关及第三接近开关，所述第一接近开关、第二接近开关及第三接近开关均与总控制器电连接。

优选地，所述第一机械手、第二机械手采用吸盘式机械手。

本实用新型技术效果主要体现在以下方面：

1.取消人工判定，减少人为误判的风险，提高良率及效率；

2.通过图像获取机构与运动平台上的光源自动调节代替人为判定与led射灯照射，提高效率；

3.出现胀裂异常无需人为手动干预，直接在机台内部通过加热盘与离子吹风机解决此问题，提高效率。

附图说明

图1：本实用新型的结构图。

附图标记：1、机架；21、导轨；22、载台；3、第一机械手；4、高清摄像头；5、工作台；6、电动伸缩杆；7、加热盘；8、第二机械手；9、离子吹风机；10、第一接近开关；11、第二接近开关；12、第三接近开关；13、光源。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

参照图1，本实施例提供一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置，该装置包括工作台5，工作台5上设置有第一机械手3、机架1、运动平台和第二机械手8；其中，第一机械手3、第二机械手8采用吸盘式机械手。机架1上沿水平方向间隔设置于机架1上的图像获取装置、加热装置和离子吹风机9。

该运动台包括轨道和载台22，该载台22用于放置LED芯片的承载架，以在沿着轨道滑行时，分别带动LED芯片至图像获取装置、加热装置和离子吹风机9的下方。

在机架1上对应图像获取装置、加热装置及离子吹风机9分别设置第一接近开关10、第二接近开关11及第三接近开关12；载台22上安装有可被第一接近开关10、第二接近开关11及第三接近开关12检测到的被测物。另外，载台22上还安装有光源13，其具体结构为，载台22的台面由透明材料制成，进而，该光源13安装于台面的下方，点亮后，可照亮载台22的台面。本实施例中，光源13为LED灯。

上述的图像获取装置包括高清摄像头4和图像分析处理器，高清摄像头4竖直朝下地安装于机架1上，并与图像分析处理器电连接。

加热装置包括加热盘7和电动伸缩杆6，加热盘7安装于电动伸缩杆6的底部，电动伸缩杆6安装于机架1上。

图像分析处理器与总控制器电连接；