[实用新型]一种中孔形环形磁体组件有效

专利信息
申请号: 201721050229.1 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207038278U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 程文清;吴志坚;代华进 申请(专利权)人: 成都银河磁体股份有限公司
主分类号: H01F7/02 分类号: H01F7/02;H01F41/02
代理公司: 四川力久律师事务所51221 代理人: 王芸,庞启成
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 中孔形 环形 磁体 组件
【权利要求书】:

1.一种中孔形环形磁体组件,其特征在于:包括环形磁体、一次注塑体和二次注塑体,所述一次注塑体与二次注塑体配合将所述环形磁体封闭在内,在所述一次注塑体与二次注塑体的配合处形成有密封结构。

2.根据权利要求1所述的中孔形环形磁体组件,其特征在于:所述密封结构包括环状凹槽和与所述环状凹槽相配合的环状凸起。

3.根据权利要求2所述的中孔形环形磁体组件,其特征在于:所述环状凹槽绕所述环形磁体呈环状。

4.根据权利要求3所述的中孔形环形磁体组件,其特征在于:所述一次注塑体的外壁与所述环形磁体的内壁配合,所述二次注塑体与所述环形磁体的外壁配合,所述二次注塑的端部将所述环形磁体的端部和一次注塑体的端部包覆在内。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的中孔形环形磁体组件,其特征在于:所述环状凹槽为至少一个,每一个所述环状凹槽都对应有一个环状凸起。

6.根据权利要求5所述的中孔形环形磁体组件,其特征在于:所述环状凹槽设置在所述一次注塑体的端部,所述环状凸起设置在所述二次注塑体上。

7.根据权利要求6所述的中孔形环形磁体组件,其特征在于:所述环状凸起与所述二次注塑体为采用一次注塑成型制得。

8.根据权利要求5所述的中孔形环形磁体组件,其特征在于:所述环状凸起设置在所述一次注塑体上,所述环状凹槽设置在所述二次注塑体上。

9.根据权利要求8所述的中孔形环形磁体组件,其特征在于:所述环状凸起与所述一次注塑体为采用一次注塑成型制得。

10.根据权利要求1-4任意一项所述的中孔形环形磁体组件,其特征在于:所述一次注塑体上还设置有轴孔。

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