[实用新型]用于化学气相成膜的晶圆传送腔室及晶圆镀膜设备

权利要求书

1.一种用于化学气相成膜的晶圆传送腔室，其特征在于，包括：

腔室本体；

腔室盖，固定设置于所述腔室本体，与所述腔室本体围成适于容纳晶圆的容纳腔；

加热元件，固定设置于所述腔室盖，能够升温以加热所述腔室盖。

2.如权利要求1所述的晶圆传送腔室，其特征在于，所述加热元件固定设置在所述腔室盖的内部；和/或，固定设置在所述腔室盖的内表面；和/或，固定设置在所述腔室盖的外表面。

3.如权利要求1或2所述的晶圆传送腔室，其特征在于，所述加热元件为电热元件。

4.如权利要求1所述的晶圆传送腔室，其特征在于，还包括隔热件，所述隔热件覆盖于所述腔室盖的外表面。

5.如权利要求1所述的晶圆传送腔室，其特征在于，还包括充气管，所述充气管连通容纳腔和外界，适于对所述容纳腔进行充气。

6.如权利要求5所述的晶圆传送腔室，其特征在于，所述充气管延伸至所述容纳腔内，位于容纳腔内的所述充气管的端部朝向所述腔室盖的内表面。

7.如权利要求1所述的晶圆传送腔室，其特征在于，从所述腔室盖内表面的中心位置至所述腔室盖内表面的周边位置，所述内表面与所述腔室本体之间的高度差逐渐减小。

8.如权利要求7所述的晶圆传送腔室，其特征在于，所述腔室盖的内表面为圆锥面或者球形面。

9.如权利要求1所述的晶圆传送腔室，其特征在于，所述腔室盖的内表面涂覆有防粘附涂层。

10.如权利要求1所述的晶圆传送腔室，其特征在于，所述腔室本体包括底壁和周向围绕所述底壁的侧壁，所述加热元件还固定设置于所述侧壁，能够升温以加热所述侧壁。

11.一种晶圆镀膜设备，其特征在于，包括权利要求1－10任一项所述的晶圆传送腔室。