[实用新型]一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置有效
| 申请号： | 201721059638.8 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207282464U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈莹 | 申请（专利权）人： | 诺得卡（上海）微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 上海市闵行区浦星路78*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 金属 复合 玻璃纤维 劈刀 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置，包括劈刀、换能杆以及打火杆，其特征在于，
所述劈刀一体成型，所述劈刀的上部为圆柱体，底部为圆锥体，所述劈刀的中央沿着所述劈刀的轴向开设有一条金线通道；
所述劈刀通过固定螺丝固定在换能杆上；
所述打火杆的杆头指向所述劈刀的端部。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置，其特征在于，所述劈刀的端部的侧面和水平面所呈的角度为8度。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置，其特征在于，所述劈刀的端部的端面上有经过打磨形成的颗粒状凸起结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
