[实用新型]一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子封装领域，具体涉及用于一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置。

背景技术

对于智能卡模块制造而言，通常模块封装的最关键工艺是金丝球焊，即金线焊接。根据工艺要求，模块要通过金线将芯片与载带连通，是芯片能在承受一定抗压和扭弯曲的环境下正常运行。

近一年来智能卡高端模块封装中金属复合玻璃纤维载带逐步取代原有的纯玻璃纤维载带以降低原材料成本。而这种新型的金属复合玻璃纤维载带对焊线材料的第二焊点的结合质量带来挑战。载带金属接触面的质地坚硬，一般的劈刀设计无法正常切断鱼尾线，导致第二焊点结合力虚弱，模块无法通过卡级别的机械外力试验，失效模式常为结合点断裂。另一方面普通劈刀在连续生产中磨损严重，不仅加剧焊线异常的发生，更使劈刀的使用寿命下降。以上问题最终导致智能卡模块的不合格品率增加，造成产品的大量报废，严重影响了产品合格率和生产率，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置，它在增加焊接力的同时，能够使劈刀尖端更耐磨，提高使用寿命，提高智能卡模块产品的成品率和产品质量。

实现上述目的的一种技术方案是：一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置，包括劈刀、换能杆以及打火杆；

所述劈刀一体成型，所述劈刀的上部为圆柱体，底部为圆锥体，所述劈刀的中央沿着所述劈刀的轴向开设有一条金线通道；

所述劈刀通过固定螺丝固定在换能杆上；

所述打火杆的杆头指向所述劈刀的端部。

进一步的，所述劈刀的端部的侧面和水平面所呈的角度为8度。

进一步的，所述劈刀的端部的端面上有经过打磨形成的颗粒状凸起结构。

本实用新型的一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置，通过打火杆烧制通过劈刀金线通道的金线形成金球，在芯片焊盘区域进行键合后再由劈刀切断金线实现连续的焊接操作；调整劈刀端部侧面和水平面所呈的角度至8度，使得增厚了切离后的焊点鱼尾，保证了键合质量，可以有效避免线尾切线不良造成的设备报警；劈刀端面经打磨形成颗粒状突起，可避免原有的劈刀易磨损、需要短时间内更换才能保证焊接质量的缺点。本实用新型保证了长时间、少报警的大量智能卡模块产品的生产顺利进行，提升产品合格率，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置的结构示意图；

图2为本实用新型的一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置的劈刀的结构示意图；

图3为本实用新型的一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置的劈刀的端部的结构示意图；

图4为使用常规的金线焊接用劈刀进行焊接后的焊点鱼尾示意图；

图5为使用本实用新型的一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置进行焊接后的焊点鱼尾示意图。

具体实施方式

为了能更好地对本实用新型的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例并结合附图进行详细地说明：

智能卡模块，在生产线上经过了芯片焊接后，下一道工序就是对已经焊接在载带上的芯片与载带，用金线通过焊接的方法，将芯片与载带间进行连通。由于模块条带的带基通常是采用玻璃纤维布制成的。这种带基通常为FR4，G10的玻璃纤维环氧布组成。这种材质的特点是比较软有足够的韧性，但制作成本高。随着市场竞争的日益激烈，成本控制是必然趋势。普通的玻璃纤维载带，开始被成本更低的金属复合玻璃纤维载带所替代。该种载带的材质以金属成分居多，所以比较坚硬。造成原有的劈刀，在批量生产中出现焊线不良报警多，使用寿命短的现象，已不适合用于该类条带产品的生产。

请参阅图1，本实用新型的一种用于芯片与金属复合玻璃纤维载带的劈刀装置，包括劈刀1、换能杆2以及打火杆3。

劈刀1通过固定螺丝4固定在换能杆2上，可进行更换。换能杆2与劈刀装置的传动机构连接，能够带动劈刀1进行垂直运动，以完成切割动作。打火杆3的杆头指向劈刀1的端部。

请参阅图2，劈刀1一体成型，劈刀1的上部为圆柱体11，底部为圆锥体12，劈刀1的中央沿着劈刀1的轴向开设有一条金线通道13，使焊接用金线能从金线通道13中穿过。