[实用新型]一种多回路软灯板及应用该多回路软灯板的软灯带

权利要求书

1.一种多回路软灯板，其特征在于，包括：顺序设置的第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)、第三绝缘软膜(3)；

第二绝缘软膜(2)的上表面设置有通电导线层(4)以及沿第二绝缘软膜(2)的宽度方向并与通电导线层(4)间隔设置的一个以上的灯串单元(5)，各个灯串单元(5)分别与所述通电导线层(4)电性连接，所述灯串单元(5)包括一线路层(51)，线路层(51)的长度方向电性连接有一个以上的LED芯片(52)；

所述第三绝缘软膜(3)的上表面设置有与各个灯串单元(5)一一对应的主线路层(6)以及与通电导线层(4)对应的主通电导线层(7)，所述主线路层(6)和主通电导线层(7)上皆设置有一主穿孔(10)，所述线路层(51)和通电导线层(4)上设置有与主穿孔(10)相匹配的穿孔(9)，所述主穿孔(10)和与该主穿孔(10)相对应的穿孔(9)通过焊锡结合。

2.如权利要求1所述的一种多回路软灯板，其特征在于：

所述灯串单元(5)通过一金属搭板(8)与所述通电导线层(4)电性连接。

3.如权利要求1所述的一种多回路软灯板，其特征在于：

所述LED芯片(52)的上端面和下端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，线路层(51)上设有一缺口，所述第一芯片电极通过第一电极(11)与缺口的一侧电性连接，所述第二芯片电极通过第二电极(12)与缺口的另一侧电性连接，所述第一芯片电极与第一电极(11)之间通过第一导电层(13)电性连接，所述第二芯片电极与第二电极(12)之间通过第二导电层(14)电性连接。

4.如权利要求3所述的一种多回路软灯板，其特征在于：

所述第一导电层(13)由导热材料制成，以便将LED芯片(52)产生的热量传递至第一绝缘软膜(1)或外部。

5.如权利要求4所述的一种多回路软灯板，其特征在于：

所述第一导电层(13)由石墨烯或者ITO制成。

6.如权利要求1所述的一种多回路软灯板，其特征在于：

所述第一绝缘软膜(1)与第二绝缘软膜(2)之间填充设置有用于封装LED芯片(52)的光学胶(15)。

7.如权利要求6所述的一种多回路软灯板，其特征在于：

所述光学胶(15)与第一绝缘软膜(1)和光学胶(15)与第二绝缘软膜(2)之间皆设置有热熔胶。

8.如权利要求1所述的一种多回路软灯板，其特征在于：

所述第三绝缘软膜(3)与所述主线路层(6)之间、第三绝缘软膜(3)与主通电导线层(7)之间、第二绝缘软膜(2)与所述主线路层(6)之间、以及第二绝缘软膜(2)与主通电导线层(7)之间皆通过热熔胶固定。

9.一种应用如权利要求1至8任一权利要求所述的多回路软灯板的软灯带，其特征在于：多回路软灯板的外部还包裹设置有一透光外皮(16)。