[实用新型]一种多回路软灯板及应用该多回路软灯板的软灯带

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是一种多回路软灯板及应用该多回路软灯板的软灯带。

背景技术

传统的多回路LED贴片灯带的做法是：多个贴片LED灯串线路层设在柔性板上，多根铜绞线设在芯线上，贴片LED和电阻通过回流焊焊接在软灯板上，并将多个贴片LED灯串分别并联到芯线的铜绞线上形成多个回路，多个回路并联在铜绞线上形成1个灯串单元，芯线的铜绞线上有若干个灯串单元，再在芯线上包覆一层PVC或硅胶外皮。这种做法需要挤出芯线、塞灯板、焊接连接线及打并联线，且在塞灯板时由于灯板较宽而难塞或者塞不平，制作成本高，生产效率低。另外，贴片LED需要单独封装，需要支架、荧光粉、打金线及回流焊步骤，工艺复杂，成本高、效率低。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种无需挤出芯线且宽度结构紧凑的多回路软灯板、以及应用该多回路软灯板的软灯带。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多回路软灯板，其特征在于，包括：依次贴合的第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、第三绝缘软膜；第二绝缘软膜的上表面设置有通电导线层以及沿第二绝缘软膜的宽度方向并与通电导线层间隔设置的一个以上的灯串单元，各个灯串单元分别与所述通电导线层电性连接，所述灯串单元包括一线路层，线路层的长度方向电性连接有一个以上的LED芯片；所述第三绝缘软膜的上表面设置有与各个灯串单元一一对应的主线路层以及与通电导线层对应的主通电导线层，所述主线路层和主通电导线层上皆设置有一主穿孔，所述线路层和通电导线层上设置有与主穿孔相匹配的穿孔，所述主穿孔和与该主穿孔相对应的穿孔通过焊锡结合。

所述灯串单元通过一金属搭板与所述通电导线层电性连接。

所述LED芯片的上端面和下端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，线路层上设有一缺口，所述第一芯片电极通过第一电极与缺口一侧电性连接，所述第二芯片电极通过第二电极与缺口的另一侧电性连接，所述第一芯片电极与第一电极之间通过第一导电层电性连接，所述第二芯片电极与第二电极之间通过第二导电层电性连接。

所述第一导电层由导热材料制成，以便将LED芯片产生的热量传递至第一绝缘软膜或外部。

所述第一导电层由石墨烯或者ITO制成。

所述第一绝缘软膜与第二绝缘软膜之间填充设置有用于封装LED芯片的光学胶。

所述光学胶与第一绝缘软膜和光学胶与第二绝缘软膜之间皆设置有热熔胶。

所述第三绝缘软膜与所述主线路层之间、第三绝缘软膜与主通电导线层之间、第二绝缘软膜与所述主线路层之间、以及第二绝缘软膜与主通电导线层之间皆通过热熔胶固定。

一种应用上述多回路软灯板的软灯带，该多回路软灯板的外部还包裹设置有一透光外皮。

本实用新型的有益效果是：以上结构的多回路软灯板通过穿孔焊锡的方法来电连接灯串单元，取代了一般软灯板的芯线，无需焊接连接线和打并联线等等，简化了生产工序，提高生产效率；应用该软灯板的软灯带在宽度方向上结构更加紧凑，便于折弯使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型的多回路软灯板的结构分解示意图；

图2是图1中A-A截面示意图；

图3是LED芯片安装于软灯板上的结构示意图；

图4是本实用新型的软灯带的结构示意图。

具体实施方式