[实用新型]倒装发光二极管支架及封装结构

权利要求书

1.一种倒装发光二极管支架，其特征在于，包括基体(12)和导电结构(14)，所述导电结构(14)设于所述基体(12)上，所述导电结构(14)包括间隔设置的第一导电部(142)和第二导电部(144)，所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)从所述基体(12)上方的中部延伸至所述基体(12)的边缘处，且所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)内分别开设有沿所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)布置的、从所述基体(12)上方的中部延伸至所述基体(12)的边缘处的开孔(146)。

2.如权利要求1所述的倒装发光二极管支架，其特征在于，所述开孔(146)沿曲线布置。

3.如权利要求1所述的倒装发光二极管支架，其特征在于，所述开孔(146)的内壁上布设有导热性能良好的保护层。

4.如权利要求1所述的倒装发光二极管支架，其特征在于，所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)的末端还连接有管脚(148)，所述管脚(148)延伸于所述基体(12)外部。

5.如权利要求4所述的倒装发光二极管支架，其特征在于，所述管脚(148)内可以开设开孔。

6.如权利要求1所述的倒装发光二极管支架，其特征在于，所述基体(12)顶部设有位于所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)之间的凸起(122)。

7.一种封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-6任意一项所述的倒装发光二极管支架、芯片(16)和封装层(18)，芯片(16)设于导电结构(14)上，且芯片(16)包括分别与第一导电部(142)和第二导电部(144)电连接的两个电极(162)，封装层(18)设于导电结构(14)和芯片(16)上方，且将芯片(16)封装起来。