[实用新型]一种二极管自动封装装置

权利要求书

1.一种二极管自动封装装置，包括取料工位、刷胶工位和固晶工位，所述取料工位包括料仓（1）和第一取料爪（2），所述刷胶工位包括钢网（3），所述固晶工位包括固晶板（4）和蘸针板（5），其特征在于：所述自动封装装置还包括刷胶置料台（6）和固晶置料台（7），所述刷胶置料台（6）和固晶置料台（7）沿直线横向排列，所述第一取料爪（2）能够从所述料仓（1）中吸附料片并放置在所述刷胶置料台（6）上，所述钢网（3）能够盖印在所述刷胶置料台（6）上的料片上，所述蘸针板（5）能够从所述固晶板（4）上蘸取晶元并放置到所述固晶置料台（7）上的料片上。

2.如权利要求1所述的一种二极管自动封装装置，其特征在于：所述自动封装装置包括转场丝杆（9）、转场滑块（10）、转场电机（11）和转场取料爪（8），所述转场丝杆（9）水平横向设置，所述转场滑块（10）安装在所述转场丝杆（9）上，所述转场丝杆（9）在所述转场电机（11）的驱动下转动并带动所述转场滑块（10）沿横向移动；所述刷胶置料台（6）和固晶置料台（7）固定安装在所述转场滑块（10）上；所述转场取料爪（8）的数量为二个，二个所述转场取料爪（8）沿直线横向排列并且分别设置在所述固晶置料台（7）的两侧，二个所述转场取料爪（8）之间的距离和所述刷胶置料台（6）与固晶置料台（7）之间的距离相同。

3.如权利要求2所述的一种二极管自动封装装置，其特征在于：所述料仓（1）的数量为二个，二个所述料仓（1）水平分开设置并且所述刷胶置料台（6）与二个所述料仓（1）沿直线依次竖向排列，所述取料工位还包括取料竖向丝杆（12）、取料竖向滑块（13）、取料竖向电机（14）和取料气动滑台（15），所述取料竖向丝杆（12）竖直设置，所述取料竖向滑块（13）安装在所述取料竖向丝杆（12）上，所述取料竖向丝杆（12）在所述取料竖向电机（14）的驱动下转动并带动所述取料竖向滑块（13）沿竖直方向移动；所述取料气动滑台（15）的缸体水平安装在所述取料竖向滑块（13）上，所述第一取料爪（2）固定设置在所述取料气动滑台（15）的活塞上，所述取料气动滑台（15）的活塞沿纵向移动并带动所述第一取料爪（2）在二个所述料仓（1）和所述刷胶置料台（6）的上方移动。

4.如权利要求3所述的一种二极管自动封装装置，其特征在于：所述固晶工位还包括固晶纵向丝杆（16）、固晶纵向滑块（17）、固晶纵向电机（18）、固晶竖向丝杆（19）、固晶竖向滑块（20）和固晶竖向电机（21），所述固晶纵向丝杆（16）沿纵向水平固定设置在所述固晶板（4）的上方，所述固晶纵向滑块（17）安装在所述固晶纵向丝杆（16）上，所述固晶纵向丝杆（16）在所述固晶纵向电机（18）的驱动下转动并带动所述固晶纵向滑块（17）沿纵向移动，所述固晶竖向丝杆（19）安装在所述固晶纵向滑块（17）上，所述固晶竖向滑块（20）安装在所述固晶竖向丝杆（19）上，所述固晶竖向丝杆（19）在所述固晶竖向电机（21）的驱动下转动并带动所述固晶竖向滑块（20）沿竖向移动，所述蘸针板（5）设置在所述固晶竖向滑块（20）上。

5.如权利要求4所述的一种二极管自动封装装置，其特征在于：所述固晶工位还包括固晶横向丝杆（22）、固晶横向滑块（23）和固晶横向电机（24），所述固晶横向丝杆（22）固定设置在所述固晶纵向滑块（17）上，所述固晶横向滑块（23）安装在所述固晶横向丝杆（22）上，所述固晶横向丝杆（22）在所述固晶横向电机（24）的驱动下转动并带动所述固晶横向滑块（23）沿横向移动，所述固晶竖向丝杆（19）固定设置在所述固晶横向滑块（23）上。

6.如权利要求5所述的一种二极管自动封装装置，其特征在于：所述固晶板（4）的数量为二个，二个所述固晶板（4）沿横向水平排列，所述固晶工位还包括换板横向丝杆（25）、换板横向滑块（26）和换板横向电机（27），所述换板横向丝杆（25）固定设置，所述换板横向滑块（26）安装在所述换板横向丝杆（25）上，所述换板横向丝杆（25）在所述换板横向电机（27）的驱动下转动并带动所述换板横向滑块（26）沿横向移动，二个所述固晶板（4）固定设置在所述换板横向滑块（26）上。