[实用新型]用于二极管封装的自动点胶固晶装置有效
申请号: | 201721069294.9 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN207068815U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 二极管 封装 自动 点胶固晶 装置 | ||
1.一种用于二极管封装的自动点胶固晶装置,包括堆料台(1)、点胶工位和固晶工位,所述点胶工位包括点胶置料台(2),所述固晶工位包括固晶置料台(3),所述堆料台(1)、点胶工位和固晶工位沿横向依次设置,其特征在于:所述自动点胶固晶装置还包括转移台,所述堆料台(1)和所述点胶置料台(2)沿横向共线固定设置,所述固晶置料台(3)设置在所述堆料台(1)和所述点胶置料台(2)共线布置的横向方向上,所述转移台包括吸嘴支架(4),所述吸嘴支架(4)上设置有用于取放料片的真空吸嘴,所述吸嘴支架(4)可沿平行于点胶置料台(2)和堆料台(1)布置的方向横向移动,所述真空吸嘴可以在堆料台(1)、点胶置料台(2)或固晶置料台(3)上取放料片。
2.如权利要求1所述的用于二极管封装的自动点胶固晶装置,其特征在于:所述转移台还包括横向转移丝杆(5)、横向转移滑块(6)、横向转移电机(7)、纵向转移丝杆(8)、纵向转移滑块(9)和纵向转移电机(10),所述横向转移丝杆(5)沿平行于所述点胶置料台(2)和所述堆料台(1)布置的方向横向固定设置,所述横向转移滑块(6)安装在所述横向转移丝杆(5)上,所述横向转移丝杆(5)可在所述横向转移电机(7)的驱动下转动并带动所述横向转移滑块(6)沿横向移动;所述纵向转移丝杆(8)和所述横向转移滑块(6)固定设置,所述纵向转移滑块(9)安装在所述纵向转移丝杆(8)上,所述纵向转移丝杆(8)可在所述纵向转移电机(10)的驱动下转动并带动所述纵向转移滑块(9)沿纵向移动;所述纵向转移滑块(9)和所述吸嘴支架(4)固定连接。
3.如权利要求2所述的用于二极管封装的自动点胶固晶装置,其特征在于:所述固晶工位还包括横向固晶丝杆(11)、横向固晶滑块(12)、横向固晶电机(13)、竖向固晶丝杆(21)、竖向固晶滑块(22)和竖向固晶电机(23),所述横向固晶丝杆(11)沿平行于所述点胶置料台(2)和所述堆料台(1)布置的方向横向固定设置,所述横向固晶滑块(12)安装在所述横向固晶丝杆(11)上,所述横向固晶丝杆(11)可在所述横向固晶电机(13)的驱动下转动并带动所述横向固晶滑块(12)沿横向移动;所述竖向固晶丝杆(21)和所述横向固晶滑块(12)固定连接,所述竖向固晶滑块(22)安装在所述竖向固晶丝杆(21)上,所述竖向固晶丝杆(21)可在所述竖向固晶电机(23)的驱动下转动并带动所述竖向固晶滑块(22)沿竖向移动;所述竖向固晶滑块(22)和所述固晶置料台(3)固定连接。
4.如权利要求3所述的用于二极管封装的自动点胶固晶装置,其特征在于:所述点胶工位还包括三个可以同时对料片的三个不同点胶点进行点胶的点胶针筒(14),所述点胶工位还包括横向点胶丝杆(15)、横向点胶滑块(16)、横向点胶电机(17)、竖向点胶丝杆(18)、竖向点胶滑块(19)和竖向点胶电机(20);所述横向点胶丝杆(15)沿平行于所述点胶置料台(2)和所述堆料台(1)布置的方向横向固定设置,所述横向点胶滑块(16)安装在所述横向点胶丝杆(15)上,所述横向点胶丝杆(15)可在所述横向点胶电机(17)的驱动下转动并带动所述横向点胶滑块(16)沿横向移动;所述竖向点胶丝杆(18)和所述横向点胶滑块(16)固定连接,所述竖向点胶滑块(19)安装在所述竖向点胶丝杆(18)上,所述竖向点胶丝杆(18)可在所述竖向点胶电机(20)的驱动下转动并带动所述竖向点胶滑块(19)沿竖向移动;所述点胶针筒(14)安装在所述竖向点胶滑块(19)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造