[实用新型]用于二极管封装的自动点胶固晶装置有效
申请号: | 201721069294.9 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN207068815U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 二极管 封装 自动 点胶固晶 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管封装领域,尤其涉及一种用于二极管封装的自动点胶固晶装置。
背景技术
在二极管的封装过程中,将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。传统中这一工序一般包括的步骤包括点胶、固晶、点胶、覆盖料片等工序,然而,这些工序一般是人工进行,对于人力资源的耗费是比较大的;一方面,在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天,许多企业都在竭力压缩工人数量,来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产,上述的这些作业方法显然难以满足企业的需求 ;另一方面,人工或者半人工的作业方法,其生产效率显然也是不高的,并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来,使得加工效率不稳定。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:现有点胶固晶工序人工操作且效率较低,本实用新型提供了一种用于二极管封装的自动点胶固晶装置来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于二极管封装的自动点胶固晶装置,包括堆料台、点胶工位和固晶工位,所述点胶工位包括点胶置料台,所述固晶工位包括固晶置料台,所述堆料台、点胶工位和固晶工位沿横向依次设置,所述自动点胶固晶装置还包括转移台,所述堆料台和所述点胶置料台沿横向共线固定设置,所述固晶置料台设置在所述堆料台和所述点胶置料台共线布置的横向方向上,所述转移台包括吸嘴支架,所述吸嘴支架上设置有用于取放料片的真空吸嘴,所述吸嘴支架可沿平行于点胶置料台和堆料台布置的方向横向移动,所述真空吸嘴可以在堆料台、点胶置料台或固晶置料台上取放料片。
进一步地:所述转移台还包括横向转移丝杆、横向转移滑块、横向转移电机、纵向转移丝杆、纵向转移滑块和纵向转移电机,所述横向转移丝杆沿平行于所述点胶置料台和所述堆料台布置的方向横向固定设置,所述横向转移滑块安装在所述横向转移丝杆上,所述横向转移丝杆可在所述横向转移电机的驱动下转动并带动所述横向转移滑块沿横向移动;所述纵向转移丝杆和所述横向转移滑块固定设置,所述纵向转移滑块安装在所述纵向转移丝杆上,所述纵向转移丝杆可在所述纵向转移电机的驱动下转动并带动所述纵向转移滑块沿纵向移动;所述纵向转移滑块和所述吸嘴支架固定连接。
进一步地:所述固晶工位还包括横向固晶丝杆、横向固晶滑块、横向固晶电机、竖向固晶丝杆、竖向固晶滑块和竖向固晶电机,所述横向固晶丝杆沿平行于所述点胶置料台和所述堆料台布置的方向横向固定设置,所述横向固晶滑块安装在所述横向固晶丝杆上,所述横向固晶丝杆可在所述横向固晶电机的驱动下转动并带动所述横向固晶滑块沿横向移动;所述竖向固晶丝杆和所述横向固晶滑块固定连接,所述竖向固晶滑块安装在所述竖向固晶丝杆上,所述竖向固晶丝杆可在所述竖向固晶电机的驱动下转动并带动所述竖向固晶滑块沿竖向移动;所述竖向固晶滑块和所述固晶置料台固定连接。
进一步地:所述点胶工位还包括三个可以同时对料片的三个不同点胶点进行点胶的点胶针筒,所述点胶工位还包括横向点胶丝杆、横向点胶滑块、横向点胶电机、竖向点胶丝杆、竖向点胶滑块和竖向点胶电机;所述横向点胶丝杆沿平行于所述点胶置料台和所述堆料台布置的方向横向固定设置,所述横向点胶滑块安装在所述横向点胶丝杆上,所述横向点胶丝杆可在所述横向点胶电机的驱动下转动并带动所述横向点胶滑块沿横向移动;所述竖向点胶丝杆和所述横向点胶滑块固定连接,所述竖向点胶滑块安装在所述竖向点胶丝杆上,所述竖向点胶丝杆可在所述竖向点胶电机的驱动下转动并带动所述竖向点胶滑块沿竖向移动;所述点胶针筒安装在所述竖向点胶滑块上。
本实用新型的有益效果是,本实用新型用于二极管封装的自动点胶固晶装置通过将堆料台、点胶工位和固晶工位这三个自动化封装工位按照封装工序整合,料片可以在这些工位中依次流转,以此可以完成料片单面的刷胶固晶操作,这种自动化的操作不需要操作人员介入,操作效率较高,大大节省了用工成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1和图2是本实用新型用于二极管封装的自动点胶固晶装置最优实施例的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造