[实用新型]一种贴片芯片实验用面包板

权利要求书

1.一种贴片芯片实验用面包板，其特征在于，包括方形的基板：基板上均匀设有焊盘组，所述焊盘组包括三个直线排列的连通的焊盘；所述面包板的顶部和底部位置分别沿面包板的边缘设有直线排列的大焊盘；顶部左端的大焊盘和底部左端的大焊盘通过左粗导线连通，顶部右端的大焊盘和底部右端的大焊盘通过右粗导线连通，顶部和底部的中间位置的大焊盘之间通过中间导线连通；中间导线的两侧设有芯片贴片封装接口，芯片贴片封装接口的上侧和下侧均设有去耦电容焊接口。

2.如权利要求1所述的一种贴片芯片实验用面包板，其特征在于，所述焊盘组中的焊盘为圆角正方形，相邻的焊盘采用角对角设置。

3.如权利要求1所述的一种贴片芯片实验用面包板，其特征在于，实验用面包板的正面和反面均设有布局相同的焊盘组、大焊盘、粗导线、去耦电容接口和芯片贴片封装接口。

4.如权利要求2所述的一种贴片芯片实验用面包板，其特征在于，所述实验用面包板的正面芯片贴片封装接口焊盘间距为1.27mm，背面芯片贴片封装接口焊盘间距为0.65mm。

5.如权利要求1所述的一种贴片芯片实验用面包板，其特征在于，相邻的两个大焊盘之间距离为5.08mm。

6.如权利要求1所述的一种贴片芯片实验用面包板，其特征在于，所述面包板中间导线两侧设有6个芯片贴片封装接口。