[实用新型]一种贴片芯片实验用面包板

说明书

一种贴片芯片实验用面包板，包括方形的基板：基板上均匀设有焊盘组，所述焊盘组包括三个直线排列的连通的焊盘；所述面包板的顶部和底部位置分别沿面包板的边缘设有直线排列的大焊盘；顶部左端的大焊盘和底部左端的大焊盘通过左粗导线连通，顶部右端的大焊盘和底部右端的大焊盘通过右粗导线连通，顶部和底部的中间位置的大焊盘之间通过中间导线连通；中间导线的两侧设有芯片贴片封装接口，芯片贴片封装接口的上侧和下侧均设有去耦电容焊接口。

技术领域

本实用新型涉及电学领域，具体涉及一种贴片芯片实验用面包板。

背景技术

面包板是由于板子上有很多小插孔，很像面包中的小孔，因此得名，专为电子电路的实验设计制造的。现有的面包板包括无焊面包板，可重复使用。但是需要专用引线搭建电路。搭建后电路零乱，可靠性不高，只能适用于直插器件。还有PCB形式的焊接式面包板，通过焊接搭建电路。不能重复使用，难以实现贴片元件电路搭建。目前贴片封装广泛应用，因此，有必要设计一种有利于贴片封装电路实验的面包板。

实用新型内容

为解决上述问题本实用新型提供了一种贴片芯片实验用面包板

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种贴片芯片实验用面包板，包括方形的基板：基板上均匀设有焊盘组，所述焊盘组包括三个直线排列的连通的焊盘；所述面包板的顶部和底部位置分别沿面包板的边缘设有直线排列的大焊盘，可作为实验板的外部接口使用；顶部左端的大焊盘和底部左端的大焊盘通过左粗导线连通，顶部右端的大焊盘和底部右端的大焊盘通过右粗导线连通，顶部和底部的中间位置的大焊盘之间通过中间导线连通；中间导线的两侧设有芯片贴片封装接口，芯片贴片封装接口的上侧和下侧均设有去耦电容焊接口。

进一步的改进，所述焊盘组中的焊盘为圆角正方形，相邻的焊盘采用角对角设置。

进一步的改进，实验用面包板的正面和反面均设有布局相同的焊盘组、大焊盘、粗导线和芯片贴片封装接口。

进一步的改进，所述实验用面包板的正面芯片贴片封装接口焊盘间距为1.27mm，背面芯片贴片封装接口焊盘间距为0.65mm，贴片焊盘采用长条形状，以适应不同的芯片宽度。

进一步的改进，相邻的两个大焊盘之间距离为5.08mm。

进一步的改进，所述面包板中间导线两侧设有6个芯片贴片封装接口。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的面包板将部分焊盘预先互连，减小电路搭建的焊接量，便于电路分割和连接，边沿采用间距5.08mm大焊盘，便于接插件焊接，左右边沿和中间使用粗导线连接，可作为电源线使用，且此粗线与边沿6个焊盘连接，便于电源接入。正反面采用两种间距贴片封装。正面贴片芯片间距1.27mm。背面贴片芯片间距0.65mm，芯片焊盘采用长条形状，可适用不同的芯片宽度。便于贴片芯片调试。且芯片上下位置留有去耦电容焊接位置。采用本面包板可以缩短搭建电路时间，提高搭建电路的工作效率。

附图说明

图1为实验用面包板正面图；

图2为焊盘组放大图；

图3为边沿大焊盘放大图；

图4为粗导线连接示意图；

图5为正面芯片贴片封装接口；

图6为反面芯片贴片封装接口。

具体实施方式

实施例1

如图1所示的一种贴片芯片实验用面包板，包括方形的基板：基板上均匀设有焊盘组，所述焊盘组包括三个直线排列的连通的焊盘，所述焊盘组中的焊盘为圆角正方形，相邻的焊盘采用角对角设置（如图2所示），这样的形状和设置方式便于已连接焊盘的分割，便于未连接焊盘的连接 。所述面包板的顶部和底部位置分别沿面包板的边缘设有直线排列的大焊盘（如图3所示），相邻的两个大焊盘之间距离为5.08mm，可作为实验板的外部接口使用，便于接插件焊接。顶部左端的大焊盘和底部左端的大焊盘通过左粗导线连通，顶部右端的大焊盘和底部右端的大焊盘通过右粗导线连通，顶部和底部的中间位置的大焊盘之间通过中间导线连通（如图4所示），这三根联通导线可以作为实验板的电源线，且此粗线与边沿6个焊盘连接，便于电源接入。中间导线的两侧设有6个芯片贴片封装接口，芯片贴片封装接口的上侧和下侧均设有去耦电容焊接口。实验用面包板的正面和反面均设有布局相同的焊盘组、大焊盘、粗导线和芯片贴片封装接口。实验用面包板的正面芯片贴片封装接口间距为1.27mm，背面芯片贴片封装接口间距为0.65mm（如图5和图6所示）。可以焊接多种贴片封装的元器件，便于贴片芯片调试，且贴片焊盘采用长条形状，以适应不同的芯片宽度。