[实用新型]一种晶圆片快速排水清洗槽有效
| 申请号： | 201721088177.7 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207250464U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 周文华 | 申请（专利权）人： | 上海强华实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)11504 | 代理人： | 宋林清 |
| 地址： | 201507 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 快速 排水 清洗 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆片快速排水清洗槽，其特征在于，所述的清洗槽采用花篮式，该清洗槽的底部设有支架，清洗槽的纯水管固定于清洗槽的底部支架一侧，
支架上安放石英托板，
石英托板上用于放置清洗花篮，清洗花篮用于承载晶圆片，
纯水管上设有多个喷淋孔，用于引入清洗纯水，
在清洗槽的底部设有排水孔，排水孔的孔径不小于清洗花篮的长度，
在清洗槽底部还安装有压紧装置，用于压封排水孔。
2.如权利要求1所述晶圆片快速排水清洗槽，其特征在于，所述清洗槽的外壁上设有在线检测盒，用于在线检测液体的成分。
3.如权利要求1所述晶圆片快速排水清洗槽，其特征在于，清洗槽开口边缘布满多个溢流槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
