[实用新型]半导体芯片及其半导体系统

权利要求书

1.一种半导体芯片，其特征在于，包括：

叠加的多个半导体级，包括耦合至公共输入节点的第一类型的多个基本电路；以及

多个感测电路，所述多个感测电路中的每个感测电路耦合至：

所述多个半导体级中的一个半导体级的所述多个基本电路中的相应基本电路的输出；以及

所述多个半导体级中的另一半导体级的所述多个基本电路中的相应基本电路的输出，其中所述多个感测电路中的每个感测电路在操作中生成输出信号，并且与所述半导体芯片相关联的数字是基于所述多个感测电路的输出信号。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一类型的所述基本电路包括逻辑电路。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一类型的所述基本电路包括逆变器。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片，其特征在于，所述感测电路包括触发器。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一类型的所述基本电路包括电流源。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片，其特征在于，所述感测电路包括感测放大器。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，包括一个或多个处理核。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，包括温度管理电路。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，包括数字生成电路，所述数字生成电路耦合至所述多个感测电路的所述输出。

10.根据权利要求9所述的半导体芯片，其特征在于，包括比较器，所述比较器耦合至所述数字生成电路的输出。

11.一种半导体系统，其特征在于，包括：

叠加的多个半导体级，包括耦合至公共输入节点的第一类型的多个基本电路；

多个感测电路，分别耦合至：

所述多个半导体级中的一个半导体级的所述多个基本电路中的一个基本电路的输出；以及

所述多个半导体级中的另一半导体级的所述多个基本电路中的一个基本电路的输出，其中所述多个感测电路中的每个感测电路在操作中生成输出信号；以及

数字生成电路，耦合至所述多个感测电路的输出，其中所述数字生成电路在操作中基于由所述多个感测电路生成的所述输出信号来生成数字。

12.根据权利要求11所述的半导体系统，其特征在于，所述第一类型的所述基本电路包括逻辑电路。

13.根据权利要求12所述的半导体系统，其特征在于，所述第一类型的所述基本电路包括逆变器。

14.根据权利要求13所述的半导体系统，其特征在于，所述感测电路包括触发器。

15.根据权利要求11所述的半导体系统，其特征在于，所述第一类型的所述基本电路包括电流源。

16.根据权利要求15所述的半导体系统，其特征在于，所述感测电路包括感测放大器。

17.根据权利要求11所述的半导体系统，其特征在于，包括温度管理电路。

18.根据权利要求11所述的半导体系统，其特征在于，包括比较器，所述比较器耦合至所述数字生成电路的输出。

19.根据权利要求11所述的半导体系统，其特征在于，所述多个感测电路被包括在叠加的所述多个半导体级中的一个或多个半导体级中。