[实用新型]半导体芯片及其半导体系统

说明书

一种半导体芯片及其半导体系统，该半导体芯片包括叠加的多个半导体级。半导体级包括耦合至公共输入节点的多个基本电路。感测电路被耦合至不同级的基本元件。感测电路的输出用于生成数字，该数字用作半导体芯片的标识号。

技术领域

本公开涉及电子芯片，更具体地涉及用于将标识号(identification number)分派给三维芯片(3D芯片)的系统。

背景技术

已知在电子芯片上插入标识号，例如，通过激光雕刻或印刷。这些标识号可以例如确定芯片的来源。在每个芯片上插入标识号的缺点在于，这需要为芯片制造步骤添加特定步骤，其可能相对昂贵。

而且，已知形成三维芯片或3D芯片，也就是说，其部件形成在若干叠加的半导体级中的芯片。部件被形成在每个半导体级中和每个半导体级上，并且互连网络与每个半导体级相关联。半导体级通过被称为贯通硅过孔(TSV)的过孔(via)而彼此连接。

实用新型内容

本公开的一个方面提供了一种半导体芯片，包括：叠加的多个半导体级，包括耦合至公共输入节点的第一类型的多个基本电路；以及多个感测电路，所述多个感测电路中的每个感测电路耦合至：所述多个半导体级中的一个半导体级的所述多个基本电路中的相应基本电路的输出；以及所述多个半导体级中的另一半导体级的所述多个基本电路中的相应基本电路的输出，其中所述多个感测电路中的每个感测电路在操作中生成输出信号，并且与所述半导体芯片相关联的数字是基于所述多个感测电路的输出信号。

根据本公开的一个实施例，所述第一类型的所述基本电路包括逻辑电路。

根据本公开的一个实施例，所述第一类型的所述基本电路包括逆变器。

根据本公开的一个实施例，所述感测电路包括触发器。

根据本公开的一个实施例，所述第一类型的所述基本电路包括电流源。

根据本公开的一个实施例，所述感测电路包括感测放大器。

根据本公开的一个实施例，该半导体芯片包括一个或多个处理核。

根据本公开的一个实施例，该半导体芯片包括温度管理电路。

根据本公开的一个实施例，该半导体芯片包括数字生成电路，所述数字生成电路耦合至所述多个感测电路的所述输出。

根据本公开的一个实施例，该半导体芯片包括比较器，所述比较器耦合至所述数字生成电路的输出。

本公开的一个方面提供了一种半导体系统，包括：叠加的多个半导体级，包括耦合至公共输入节点的第一类型的多个基本电路；多个感测电路，分别耦合至：所述多个半导体级中的一个半导体级的所述多个基本电路中的一个基本电路的输出；以及所述多个半导体级中的另一半导体级的所述多个基本电路中的一个基本电路的输出，其中所述多个感测电路中的每个感测电路在操作中生成输出信号；以及数字生成电路，耦合至所述多个感测电路的输出，其中所述数字生成电路在操作中基于由所述多个感测电路生成的所述输出信号来生成数字。

根据本公开的一个实施例，所述第一类型的所述基本电路包括逻辑电路。

根据本公开的一个实施例，所述第一类型的所述基本电路包括逆变器。

根据本公开的一个实施例，所述感测电路包括触发器。

根据本公开的一个实施例，所述第一类型的所述基本电路包括电流源。

根据本公开的一个实施例，所述感测电路包括感测放大器。

根据本公开的一个实施例，该半导体系统包括温度管理电路。

根据本公开的一个实施例，该半导体系统包括比较器，所述比较器耦合至所述数字生成电路的输出。