[实用新型]封装结构和有机发光显示装置

权利要求书

1.一种封装结构，用于封装显示装置，其特征在于，所述封装结构包括自修复功能层，以及用于给所述自修复功能层加热的加热层，所述自修复功能层的形成材料至少包括：自修复材料。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述自修复功能层包括：有机层，所述自修复材料掺杂于所述有机层内。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述自修复材料在所述有机层内的掺杂质量比小于等于30％。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述自修复材料发生自修复反应的温度低于所述有机层的形成材料的玻璃态转化温度。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一无机层和第二无机层，其中所述自修复功能层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：有机层，所述自修复功能层位于所述有机层的至少一侧。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一无机层和第二无机层，所述有机层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间；其中：

所述自修复功能层至少位于所述第一无机层和所述有机层之间，或者，

所述自修复功能层至少位于所述第二无机层和所述有机层之间。

8.根据权利要求5或7所述的封装结构，其特征在于，所述加热层位于所述第一无机层背离所述第二无机层的一面；或者，

所述加热层位于所述第一无机层和所述自修复功能层之间；或者，

所述加热层位于所述第二无机层和所述自修复功能层之间；或者，

所述加热层位于所述第二无机层背离所述第一无机层的一面。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述加热层位于所述自修复功能层朝向所述第一无机层的一面上，或者，

所述加热层位于所述自修复功能层朝向所述第二无机层的一面上。

10.根据权利要求1～7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述自修复材料包括：乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氧化乙烯、POE塑料、聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇中的至少一种。

11.根据权利要求1～7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述自修复功能层的厚度大于等于2微米且小于等于8微米。

12.根据权利要求1～7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述加热层为石墨烯层或金属网格层或金属薄膜层。

13.一种有机发光显示装置，其特征在于，包括有机发光器件，以及位于所述有机发光器件上、如权利要求1～12任一项所述的封装结构。

14.根据权利要求13所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述加热层的电阻大于所述有机发光器件的电阻。

15.根据权利要求13或14所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述加热层通过所述有机发光器件内的阵列层与外界电路连接。