[实用新型]封装结构和有机发光显示装置

说明书

本实用新型涉及显示器技术领域，公开了一种封装结构和有机发光显示装置，用以修复封装层产生的裂纹，提高封装效果，提高有机发光显示装置的品质。封装结构包括自修复功能层，以及用于给自修复功能层加热的加热层，自修复功能层的形成材料至少包括：自修复材料。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，公开了一种封装结构和有机发光显示装置。

背景技术

和传统的液晶显示器相比，有机电致发光器件(organic light emittingdevices,OLED)具有主动发光、响应速度快、可视角度大、可弯曲等优点。近年来，随着有机电致发光技术的成熟和发展，已经有相关的显示产品投入市场。但由于有机材料和金属对水气和氧气十分敏感，制作完成后需要对器件进行封装保护处理，以防止水氧侵蚀导致的器件寿命的降低。因此，封装工艺对于保持器件整体发光性能具有十分重要的作用。

传统OLED封装方式是在器件上通过蒸镀、溅射或者热沉积的方式在其上制备一层或者多层具有良好水氧阻隔能力的无机和/或有机薄膜层，起到阻隔水气和氧气的作用。而在OLED的制备过程中，由于机械应力或者热应力，会导致材料内部以及材料之间的界面处出现裂纹，即使水氧阻隔层具有良好的水氧阻隔性质，但是在裂纹处，仍然会有水气和氧气的渗入，缩短器件寿命。

实用新型内容

本实用新型提供了一种封装结构和有机发光显示装置，用以修复封装层产生的裂纹，提高封装效果，提高有机发光显示装置的品质。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型提供了一种封装结构，用于封装显示装置，所述封装结构包括自修复功能层，以及用于给所述自修复功能层加热的加热层，所述自修复功能层的形成材料至少包括：自修复材料。

本实用新型提供的封装结构，通过设置的自修复功能层以及加热层，可以对破裂的封装层进行修复，当加热层给自修复功能层加热时，自修复功能层内的自修复材料会渗入到破损的封装层的裂缝中，对破损的封装层进行修复。

故，本实用新型提供的封装结构，可以修复封装层产生的裂纹，提高封装效果，提高有机发光显示装置的品质。

在一些可选的实施方式中，所述自修复功能层包括：有机层，所述自修复材料掺杂于所述有机层内。自修复材料可以作为第二掺杂相掺杂在有机材料中。

在一些可选的实施方式中，所述自修复材料在所述有机层内的掺杂质量比小于等于30％。

在一些可选的实施方式中，所述自修复材料发生自修复反应的温度低于所述有机层的形成材料的玻璃态转化温度。防止有机材料层自身性质发生改变，影响其本身封装性能。

在一些可选的实施方式中，所述封装结构还包括第一无机层和第二无机层，其中所述自修复功能层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间。

在一些可选的实施方式中，所述封装结构包括：有机层，所述自修复功能层位于所述有机层的至少一侧。当封装层选择具有较好的水氧阻隔性能的有机材料时，可以将自修复材料通过表面修饰的方式设置在有机层的表面，使得封装结构仅仅包括有机层。

在一些可选的实施方式中，所述封装结构还包括第一无机层和第二无机层，所述有机层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间；其中：

所述自修复功能层至少位于所述第一无机层和所述有机层之间，或者，

所述自修复功能层至少位于所述第二无机层和所述有机层之间。

在一些可选的实施方式中，所述加热层位于所述自修复功能层朝向所述第一无机层的一面上，或者，

所述加热层位于所述自修复功能层朝向所述第二无机层的一面上。