[实用新型]下压平台及邦定组件

说明书

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，具体涉及一种下压平台及邦定组件。

背景技术

柔性显示面板需要与IC(驱动芯片)邦定，现有技术中，一般采用COF(Chip on film)的方式，COF为软性材质，在与柔性显示面板压接时，不会造成柔性显示面板中的线路断裂。但是COF成本较高，且线路不能做太细，因此不能对应高分辨率产品。

现有技术中，还可以利用下压平台吸附IC，按压至柔性显示面板的对应邦定区域，通过加压加热将IC直接邦定在柔性显示面板上。但由于IC硬度高，直接压接易使柔性显示面板与IC邦定的区域下陷，造成柔性显示面板中的线路断裂，出现断路情况，且加热加压会使柔性显示面板的下陷区域周围凸起，造成邦定区域的ACF材料(异方性导电胶膜)中的导电粒子聚集，出现短路现象。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种可以避免柔性显示面板在与芯片直接邦定时发生短路的下压平台。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种下压平台，用于将芯片按压至待邦定器件上进行邦定工艺，所述下压平台具有用于容纳所述芯片的开口部，所述开口部在其设置面上的形状与所述芯片相适配，且所述开口部的深度不大于所述芯片的厚度。

优选的，所述开口部的深度与所述芯片的厚度相同。

优选的，所述下压平台用于与所述芯片接触的部分的热传导系数与所述芯片的热传导系数相同。

解决本实用新型技术问题所采用的另一技术方案是一种邦定组件，上述任意一种下压平台。

优选的，所述邦定组件还包括：

容纳于所述开口部中的芯片。

进一步优选的，所述芯片上设有用于与待邦定器件中的电路电连接的导电凸块；

所述导电凸块设置面上还设有支撑凸块；

所述支撑凸块与所述导电凸块相互隔开，和/或，所述支撑凸块由绝缘材料构成；

所述支撑凸块的高度不大于所述导电凸块的高度。

进一步优选的，所述支撑凸块的高度与所述导电凸块的高度相同。

优选的，所述芯片的导电凸块设置面分为第一导电区、第二导电区和空白区，所述空白区位于所述第一导电区和第二导电区之间，所述导电凸块设于所述第一导电区和第二导电区之中，所述支撑凸块设于所述空白区中。

优选的，所述芯片上设有多个所述支撑凸块，各所述支撑凸块在平行于其设置面的任意方向上的尺寸为5-10微米。

优选的，所述邦定组件还包括：

邦定平台，用于承载待邦定器件。

本实用新型的下压平台具有与待邦定的芯片形状相适配的开口部。在进行邦定工艺时，芯片内嵌于下压平台中，且开口部可与芯片在下压平台的下压面上无缝隙接合，下压平台与待邦定器件之间的距离会小于芯片的厚度，从而可以有效限制待邦定器件的邦定区周围的凸起情况，进而减缓邦定区周围导电粒子聚集的现象，避免出现短路情况。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的邦定平台的结构示意图；

图2和3为本实用新型的实施例2的邦定组件的结构示意图；

其中附图标记为：1、下压平台；11、开口部；2、芯片；21、第一导电区；22、第二导电区；23、第三导电区；3、导电凸块；4、支撑凸块。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供一种下压平台1，用于将芯片2按压至待邦定器件上进行邦定工艺，该下压平台1具有可容纳芯片2的开口部11，开口部11在其设置面上的形状与芯片2相适配，且开口部11的深度不大于芯片2的厚度。

其中，芯片2指待进行邦定工艺的芯片2，待邦定器件指需要与芯片2邦定的器件，例如显示面板。优选的，待邦定器件为柔性显示面板，下面以待邦定器件为柔性显示面板为例，对本实施例进行说明。

具体的，下压平台1具有用于在将芯片2压接至柔性显示面板的过程中朝向柔性显示面板的下压面，在该下压面上，设有开口部11，该开口部11可容纳待邦定的芯片2，且其在下压面上的形状与芯片2相适配，也即，开口部11在下压面上的形状、尺寸与芯片2相同，从而使得芯片2的至少一部分可内嵌于下压平台1中，且开口部11可与芯片2在下压面上无缝隙接合。同时，开口部11的深度不能大于芯片2的厚度，以防止芯片2整体在下压平台1中处于凹陷状态，从而导致芯片2无法与柔性显示面板完成邦定。