[实用新型]便于剥离柔性基板的预制组件有效
| 申请号： | 201721103879.8 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN207624673U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 胡坤;黄根茂;袁波;林立 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性基板 支撑柱 刚性基板 预制组件 剥离 支撑面 衬底 本实用新型 产品良率 顶端表面 拉伸应力 减小 支撑 | ||
1.一种便于剥离柔性基板的预制组件，其特征在于，所述预制组件包括刚性基板与多个支撑柱，所述多个支撑柱以设定间距形成在所述刚性基板上，所述多个支撑柱的顶端表面位于同一平面上而共同形成一支撑面，所述柔性基板包括柔性衬底与功能器件，所述支撑面用于贴附固定所述柔性衬底以在所述柔性衬底上制备所述功能器件。
2.如权利要求1所述的预制组件，其特征在于，所述多个支撑柱呈矩阵排列，位于同一行的支撑柱的间距与位于同一列的支撑柱的间距相等。
3.如权利要求2所述的预制组件，其特征在于，位于同一行的支撑柱的间距与位于同一列的支撑柱的间距均为0.1mm-2mm。
4.如权利要求1所述的预制组件，其特征在于，所述多个支撑柱的高度为0.5μm-2μm。
5.如权利要求1或4所述的预制组件，其特征在于，所述多个支撑柱的横截面为圆形、等边三角形、椭圆形或正方形。
6.如权利要求5所述的预制组件，其特征在于，所述支撑柱为圆柱形支撑柱，所述圆柱形支撑柱的半径为100μm-2mm。
7.如权利要求1所述的预制组件，其特征在于，所述多个支撑柱为可从所述刚性基板上去除的支撑结构。
8.如权利要求7所述的预制组件，其特征在于，所述多个支撑柱由点胶材料、金属材料或氧化物材料制成。
9.如权利要求1所述的预制组件，其特征在于，所述多个支撑柱形成的支撑面的尺寸大于或等于所述柔性衬底的尺寸。
10.如权利要求1所述的预制组件，其特征在于，所述刚性基板为玻璃基板或不锈钢基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
