[实用新型]便于剥离柔性基板的预制组件有效
申请号: | 201721103879.8 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN207624673U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 胡坤;黄根茂;袁波;林立 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/78 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性基板 支撑柱 刚性基板 预制组件 剥离 支撑面 衬底 本实用新型 产品良率 顶端表面 拉伸应力 减小 支撑 | ||
一种便于剥离柔性基板的预制组件,包括刚性基板与多个支撑柱,所述多个支撑柱以设定间距形成在所述刚性基板上,所述多个支撑柱的顶端表面位于同一平面上而共同形成一支撑面。本实用新型的便于剥离柔性基板的预制组件通过多个支撑柱支撑共同形成一支撑面,在实现对柔性基板的柔性衬底进行支撑的同时减小了与柔性衬底的接触面积,可以降低柔性基板从刚性基板上剥离时受到的拉伸应力,提高产品良率。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是关于一种便于剥离柔性基板的预制组件。
背景技术
目前,在将柔性衬底贴覆在刚性基板上并制备完功能器件之后,可以通过两种方式将柔性衬底从刚性基板上剥离。其中一种方式为机械剥离,机械剥离要从刚性基板上将一整块柔性衬底撕下来,此时柔性衬底容易受到较大的拉伸应力,应力转移到核心器件上会破坏柔性衬底上的核心器件。另一种方式为激光剥离,激光剥离是采用高能激光束对刚性基板的背面进行扫描,将与刚性基板接触的PI层碳化,再将柔性衬底从刚性基板上剥离下来,如果柔性衬底背面或刚性基板正面有杂质,则该区域在被激光照射后也不会发生剥离,导致剥离不均匀,同样会破坏柔性衬底。可见,现有的剥离方式容易破坏柔性衬底或位于柔性衬底上的功能器件,导致产品良率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于剥离柔性基板的预制组件,可以降低柔性基板从刚性基板上剥离时受到的拉伸应力,提高产品良率。
本实用新型提供一种便于剥离柔性基板的预制组件,所述预制组件包括刚性基板与多个支撑柱,所述多个支撑柱以设定间距形成在所述刚性基板上,所述多个支撑柱的顶端表面位于同一平面上而共同形成一支撑面,所述柔性基板包括柔性衬底与功能器件,所述支撑面用于贴附固定所述柔性衬底以在所述柔性衬底上制备所述功能器件。
进一步地,所述多个支撑柱呈矩阵排列,位于同一行的支撑柱的间距与位于同一列的支撑柱的间距相等。
进一步地,位于同一行的支撑柱的间距与位于同一列的支撑柱的间距均为0.1mm-2mm。
进一步地,所述多个支撑柱的高度为0.5μm-2μm。
进一步地,所述多个支撑柱的横截面为圆形、等边三角形、椭圆形或正方形。
进一步地,所述支撑柱为圆柱形支撑柱,所述圆柱形支撑柱的半径为100μm-2mm。
进一步地,所述多个支撑柱为可从所述刚性基板上去除的支撑结构。
进一步地,所述多个支撑柱由点胶材料、金属材料或氧化物材料制成。
进一步地,所述多个支撑柱形成的支撑面的尺寸大于或等于所述柔性衬底的尺寸。
进一步地,所述刚性基板为玻璃基板或不锈钢基板。
本实用新型的便于剥离柔性基板的预制组件通过多个支撑柱共同形成一支撑面,在实现对柔性基板的柔性衬底进行支撑的同时减小了与柔性衬底的接触面积,可以降低柔性基板从刚性基板上剥离时受到的拉伸应力,提高产品良率。
附图说明
图1为一实施例中便于剥离柔性基板的预制组件的结构示意图。
图2为一实施例中在预制组件上制备柔性基板后的结构示意图。
图3为一实施例中便于剥离柔性基板的预制组件的俯视示意图。
图4为另一实施例中便于剥离柔性基板的预制组件的俯视示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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