[实用新型]一种SMT贴片物料封装装置有效
| 申请号： | 201721110306.8 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207354714U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王景林 | 申请（专利权）人： | 天津威佳美甫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 物料 封装 装置 | ||
1.一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体(1)，其特征在于，所述封装箱本体(1)的内部两侧均设置有隔板(2)，所述隔板(2)的表面设置有若干个封装板滑槽(3)，每个所述封装板滑槽(3)均唯一对应有封装板(4)，所述封装箱本体(1)的一侧设置有若干个推拉杆滑槽(5)，每个所述推拉杆滑槽(5)均唯一对应有推拉杆(6)，所述推拉杆(6)的一端设置有推拉头(7)，所述封装板(4)的两侧分别设置有若干个滑轮(8)，所述封装板(4)的表面设置有若干个封装槽(9)，且每个所述推拉杆(6)均唯一对应有所述封装板(4)，所述封装槽(9)的两端分别设置有若干个弹簧(10)，所述弹簧(10)的一端连接有固定板(11)，所述固定板(11)的表面设置有一层橡胶垫(12)，所述封装槽(9)的两侧分别设置有烘烤板(13)，所述烘烤板(13)的内部设置有若干个加热灯珠(14)。
2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述封装板(4)通过所述滑轮(8)和所述封装板滑槽(3)滑动连接，所述推拉杆(6)和所述推拉杆滑槽(5)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述固定板(11)通过所述弹簧(10)和所述封装槽(9)弹性连接。
4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述滑轮(8)和所述封装板(4)转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述推拉杆(6)一端与所述封装板(4)固定连接，其另一端与所述推拉头(7)固定连接，所述弹簧(10)一端与所述封装槽(9)固定连接，其另一端与所述固定板(11)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述橡胶垫(12)通过粘连胶和所述固定板(11)粘连。
7.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述封装箱本体(1)的一侧设置有外接电源和开关，所述外接电源通过所述开关和所述加热灯珠(14)电性连接，且所述加热灯珠(14)为串联。
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