[实用新型]一种SMT贴片物料封装装置

说明书

本实用新型公开了一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体，封装箱本体的内部两侧均设置有若干个封装板滑槽，封装箱本体的一侧设置有若干个推拉杆滑槽，推拉杆的一端设置有推拉头，封装板的两侧分别设置有若干个滑轮，封装板的表面设置有若干个封装槽，且若干个推拉杆均唯一对应有封装板，封装槽的两端分别设置有若干个弹簧，弹簧的一端连接有固定板，固定板的表面设置有一层橡胶垫，封装槽的两侧分别设置有烘烤板，烘烤板的内部设置有若干个加热灯珠。该装置解决了现有的SMT贴片物料封装装置在使用时，对SMT贴片物放置不稳，同时取拿较为麻烦，同时SMT贴片物料在放置时遇到空气中的水分会导致SMT贴片物损害，造成使用不方便的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种封装装置，具体涉及一种SMT贴片物料封装装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC/SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。但现有的SMT贴片物料封装装置在使用时，对SMT贴片物放置不稳，同时取拿较为麻烦，同时SMT贴片物料在放置时遇到空气中的水分会导致SMT贴片物损害，造成使用不方便的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服的现有的SMT贴片物料封装装置在使用时，对SMT贴片物放置不稳，同时取拿较为麻烦，同时SMT贴片物料在放置时遇到空气中的水分会导致SMT贴片物损害，造成使用不方便的问题，提供一种SMT贴片物料封装装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供了一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体，所述封装箱本体的内部两侧均设置有若干个封装板滑槽，每个所述封装板滑槽均唯一对应有封装板，所述封装箱本体的一侧设置有若干个推拉杆滑槽，每个所述推拉杆滑槽均唯一对应有推拉杆，所述推拉杆的一端设置有推拉头，所述封装板的两侧分别设置有若干个滑轮，所述封装板的表面设置有若干个封装槽，且每个所述推拉杆均唯一对应有所述封装板，所述封装槽的两端分别设置有若干个弹簧，所述弹簧的一端连接有固定板，所述固定板的表面设置有一层橡胶垫，所述封装槽的两侧分别设置有烘烤板，所述烘烤板的内部设置有若干个加热灯珠。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装板通过所述滑轮和所述封装板滑槽滑动连接，所述推拉杆和所述推拉杆滑槽滑动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定板通过所述弹簧和所述封装槽弹性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑轮和所述封装板转动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述推拉杆一端与所述封装板固定连接，其另一端与所述推拉头固定连接，所述弹簧一端与所述封装槽固定连接，其另一端与所述固定板固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述橡胶垫通过粘连较和所述固定板粘连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装箱本体的一侧设置有外接电源和开关，所述外接电源通过所述开关和所述加热灯珠电性连接，且所述加热灯珠为串联。