[实用新型]反光焊带打标装置有效
| 申请号： | 201721112150.7 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN207149536U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陆俊 | 申请（专利权）人： | 江苏威腾新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/05;H01L31/18;B41J3/413 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反光 焊带打标 装置 | ||
1.反光焊带打标装置，包括打标转轮（1）、超声波探伤仪（2）、探头（13）、第一大导轮（3）、第一小导轮（4）、打标固定支架（5）、第二大导轮（6）、第二小导轮（8）、印垫（9）、储油垫（10）、插柄（11）和插槽（12），其特征是：所述打标固定支架（5）内安装第一大导轮（3），打标固定支架（5）内顶部安装超声波探伤仪（2），超声波探伤仪（2）的探头（13）下方安装三个第一小导轮（4），三个第一小导轮（4）安装在打标固定支架（5）内，打标固定支架（5）内右侧安装两个打标转轮（1），两个打标转轮（1）为上下设置，上方的打标转轮（1）内设有插槽（12），插柄（11）插入到插槽（12）内，插柄（11）和插槽（12）相互匹配，插柄（11）内上端安装储油垫（10），储油垫（10）上安装印垫（9），印垫（9）朝向打标转轮（1）外，打标固定支架（5）右侧安装第二大导轮（6），第二大导轮（6）右侧设有第二小导轮（8）。
2.根据权利要求1所述的反光焊带打标装置，其特征是：所述反光焊带（7）沿着第一大导轮（3）、三个第一小导轮（4）后，从两个打标转轮（1）中通过后沿着第二大导轮（6）伸出打标固定支架（5）外，沿着第二小导轮（8）向右延伸，两个打标转轮（1）将反光焊带（7）相互压制。
3.根据权利要求1所述的反光焊带打标装置，其特征是：三个所述第一小导轮（4）的结构为两个第一小导轮（4）在上方，另一个第一小导轮（4）在两个第一小导轮（4）的下方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
